2家SiC企业披露车规级新进展
近日，“行家说三代半”发现，又有2家SiC企业披露车规级新进展，意味着SiC技术在新能源汽车领域持续落地。
昕感科技：与蔚来签署战略合作协议，共建车规功率半导体联合实验室；
芯合半导体：miniHPD模块顺利通过全球车规级AQG324认证。
昕感科技：
与蔚来共建车规功率半导体联合实验室
7月6日，昕感科技集团发文称，他们与蔚来正式签署战略合作协议，并宣布共同成立“车规功率半导体联合实验室”。
签约现场，蔚来副总裁毕路、昕感科技集团副总经理李道会、以及双方核心管理层、技术研发等到场，双方就实验室建设、技术联合研发、产业生态共建等核心合作事宜达成全方位深度共识。
据悉，本次双方共建的车规功率半导体联合实验室，是整车厂与国产功率半导体企业深度绑定的技术创新载体，覆盖“芯片-模块-电驱-整车”的一体化闭环研发体系。依托昕感科技测试应用中心（NTAC）的平台资源，联合实验室将聚焦车规级功率模块的测试验证、可靠性研究及前瞻技术开发。
文章进一步披露，昕感科技与蔚来在现场同步签署全面战略合作协议。昕感科技表示，这意味着他们正式进入蔚来深度合作伙伴产业链条，后续将基于联合实验室及量产能力，为蔚来持续输出涵盖芯片、模块及系统级应用的全方位产品与技术服务。
官网显示，昕感科技成立于2020年9月，聚焦于碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造，其在650V、1200V和1700V三个电压平台已推出数十款MOSFET、SBD和模块产品，其中，1200V/80mΩMOSFET器件已通过AEC-Q101认证，达到了车规级可靠性标准。
芯合半导体：
产品通过全球车规级AQG324认证
7月1日，芯合半导体在官微披露，其miniHPD模块成功通过全球严苛车规级AQG324专项认证，标志着他们在高端功率模块领域的技术实力再上新台阶，在车规功率半导体自主化道路上树立全新里程碑。
据悉，该标准由欧洲电力电子中心ECPE联合全球整车、半导体龙头企业联合制定，是车载电驱动功率模块领域最严苛、体系最完整的专项验证规范，也是国际头部车企遴选国产功率器件的硬性准入门槛。
文章披露，在本次认证SiC常规175℃温度基础上，芯合半导体额外增加至200℃测试条件并顺利通过，完成2000小时耐久测试。自今年1月至6月，芯合半导体团队连续六个月全力攻坚，攻克多项芯片与模块测试难题。当前产品可输出500A以上，适配绝大多数主流电驱应用场景。
据“行家说三代半”此前报道，今年1月，芯合半导体与深向科技签署《SiC高压功率芯片车芯协同产业化项目合作协议》，协议表明双方将携手攻克车规级SiC芯片的上车应用难题。芯合半导体创立于2023年6月，是国内碳化硅功率半导体IDM企业，旗下还有北京芯合和合肥芯研2家子公司。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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