安徽8英寸GaN项目签约
5月18日，安徽省池州市政府网站发文称，“第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会”最近在合肥市举办，而池州市征集签约项目21项，其中“8英寸氮化镓晶圆制造项目”入选了本次交易会的开幕式现场签约项目。
根据“行家说三代半”此前报道，该项目的建设单位为池州能讯半导体有限公司，2025年12月，能讯的8英寸氮化镓晶圆制造项目在安徽池州经开区2026年第一季度重点项目开工仪式上进行了现场签约。
签约公告显示，该项目的氮化镓产品将面向5G/6G基站、卫星互联网等高端市场，预计2028年投产后可实现年销售收入21亿元。
企查查显示，苏州能讯高能半导体和池州拓讯科技投资分别持有该公司87.34%和12.65%的股权。而拓美威铜业持有池州拓讯约99%的股权，苏州能讯的昆山子公司持有池州拓讯约1%的股权。
根据池州市发改委官网公告，2026年1月，能讯8英寸氮化镓射频芯片制造项目通过国家评估，正在推进前期工作。
2026年4月，池州经开区公告显示，该项目环境影响报告表已正式获得池州经开区生态环境局批复，合规手续已齐备。公告提到，该项目总投资额约为13.1亿元，计划购置生产及辅助设备、仪器196台套，形成年产3.6万片8英寸氮化镓射频晶圆生产能力。
池州经开区还提到，能讯8英寸氮化镓晶圆制造项目将于5月中旬主体工程全面动工。
公开资料显示，苏州能讯是国内最早从事氮化镓射频芯片器件的设计研发及规模化生产的企业，除了正在建设的8英寸氮化镓产线外，他们在苏州昆山已经建设有完整的GaN射频器件晶圆和封装生产线。
2011年底，苏州能讯在昆山设立公司，并于2012年建成氮化镓电子器件生产线，2013年实现工艺通线。随后在2014年，苏州能讯发布氮化镓射频放大器产品。
根据“昆山融媒体”报道，苏州能讯的氮化镓芯片生产线拥有各类专业工艺设备600余台（套）、超3000平方米的洁净车间及8000平方米的研发中心，具备从晶体外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试及可靠性测试的全流程规模化制造能力，设计产能达到4英寸氮化镓晶圆2.5万片/年。
此外，苏州能讯的5G基站氮化镓射频多芯片模组生产线技术改造项目也于2024年获环评批复，总投资2.5亿元，预计建成后年生产氮化镓射频多芯片模组500万只。
苏州能讯表示，他们的池州8英寸氮化镓项目建设，主要是为进一步满足市场及产能需求。
2025年底，小米手机射频团队联合苏州能讯、香港科技大学在国际顶级会议IEDM上发表了关于“手机低压氮化镓（GaN）功放”的论文。这是业界首次将GaN射频芯片成功集成到手机终端并实现系统验证，标志着GaN技术正式从基站端渗透到消费电子领域。
小米研究团队表示，这一成果的实现，标志着低压硅基氮化镓射频技术从器件研发成功跨越至系统级应用。这不仅从学术层面验证了该技术的可行性，更在产业层面彰显了其在新一代高效移动通信终端中的巨大潜力。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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