4项车规SiC合作落地：已导入长安、丰田等
随着SiC技术在新能源汽车领域的应用持续深化，行业合作不断提速：
斯达&长安深蓝：原力超集电驱3.0采用1000VSiC嵌入式功率模块技术；
东微半导体&英搏尔：SiC MOSFET等功率器件已批量应用于吉利、上汽通用五菱、长安、奇瑞及小鹏等主流车企；
英飞凌&丰田汽车：新款车型bZ4X采用了英飞凌的SiC MOSFET产品；
天岳先进：与汽车系统等领域企业签订战略框架协议，协同推进8英寸SiC芯片生产线项目落地。
斯达&长安深蓝：
新一代电驱采用SiC嵌入式模块
3月27日，长安汽车旗下深蓝汽车宣布第一百万台电驱正式下线，同时发布新一代原力超集电驱技术。
据官方介绍，此次发布的原力超集电驱3.0技术采用1000VSiC嵌入式功率模块技术，相比行业主流方案，电流能力提升22%，工作电压能力提升16%，重量降低33%，体积降低16%，而功率密度提升2.3倍。
由于采用SiC等创新技术，对比上一代电驱技术，原力超集电驱3.0重量减轻 20%、体积缩小30%、功率密度提升68%，效率也提升了1.5%，系统工况效率达到 94.13%，功率密度达到 4.25kW/k。
据“行家说三代半”此前报道，早在2023年6月，深蓝汽车就与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
2025年8月，据深蓝汽车官微透露，由深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体项目，已正式投产下线，未来将打造下一代PCB嵌入式封装SiC功率模块，为高性能电驱提供核心模块。据此看来，此次供应新电驱的SiC产品及技术极有可能来自于重庆安达。
东微半导体&英搏尔：
SiC器件已用于主流车企
4月2日，东微半导体在官微透露，他们凭借其在功率半导体领域的技术创新、产品可靠性及出色的供应链交付表现，荣获英搏尔颁发的“最佳交付奖”。
东微半导体表示，他们提供的GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SiC MOSFET等功率器件，已批量应用于英搏尔的电源总成、电机控制器及多合一动力系统，为英搏尔在吉利、上汽通用五菱、长安、奇瑞及小鹏等主流车企的配套上量提供了坚实保障。
目前，英搏尔正积极布局低空经济（eVTOL）与机器人关节模组等第二增长曲线，已与亿航智能、VOLOCOPTER等头部企业达成合作，双方的合作有望从传统车载领域，向更广阔的电动化应用场景延伸。
英飞凌&丰田：
SiC用于“bZ4X”新车型
3月6日，英飞凌在官微宣布，丰田汽车已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的SiC MOSFET产品，并集成在车载充电器（OBC）和DC/DC转换器中，利用SiC材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势，有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。
英飞凌表示，他们的SiC器件采用独特的沟槽栅结构，可降低归一化导通电阻并缩减芯片尺寸，从而减少导通和开关损耗，有助于提升汽车车载电源系统的效率。经过优化的寄生电容和栅极阈值电压支持单极栅极驱动，有助于简化汽车电驱系统的驱动电路设计。
据“行家说三代半”此前报道，英飞凌的SiC功率器件已实现对多家主流车企的批量供货与定点搭载，包括现代、起亚、小米、零跑、保时捷、比亚迪、宝马等车企，覆盖主驱逆变器、OBC等关键应用场景。
天岳先进：
签订战略框架协议
近日，天岳先进发布《关于签订战略框架协议的公告》，宣布将与4家企业围绕SiC产业链开展项目、业务、资本合作。
文件透露，合作五方在新能源汽车、半导体、先进制造、产业投资领域分别拥有技术、产能、市场、资本及政府资源优势，具备高度互补性。本次合作希望通过深度战略绑定，打通材料、芯片、车规应用、产能扩张、资本支持全链条，协同推进8英寸SiC芯片生产线项目落地与政策支持，快速提升芯片产能，从而推动SiC全产业链自主可控与规模化、高质量发展。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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