Wolfspeed：三季度将完成重组，总债务减少330亿元

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、凌锐半导体、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

继“申请破产‘保护’”一事后（往期报道），Wolfspeed传来最新消息！

6月22日，Wolfspeed于官网发布一则“Wolfspeed正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路”的消息。主要有3点关键信息：

· Wolfspeed已与主要债权人签署了《重组支持协议》（简称“RSA”）；

· Wolfspeed预计将于2025年第三季度末完成重组；

· 通过RSA协议所设想的交易，预计Wolfspeed整体债务减少约70%，相当于减少约46亿美元（约330.67亿人民币），并使其年度总现金利息支出减少约60%。

Wolfspeed在公告中表示，为主动优化资本结构，他们已经与主要债权人达成了《重组支持协议》(RSA)。

参与债权人包括：

· 超过97%的优先担保票据持有人

· 瑞萨的美国全资子公司

· 持有超过 67% 未偿付可转债的债权人团体。

Wolfspeed进一步透露，根据《重组支持协议》拟议的交易，预计将使公司的总债务规模减少约 70%，相当于削减约46亿美元负债，年度现金利息支出降低约60%。

该公司认为，通过这一前瞻性举措，Wolfspeed预计将更有效推进长期增长战略，加快盈利进程。而这次协议也标志着Wolfspeed与主要债权人在资本重组磋商中高效达成一致，将助力Wolfspeed巩固SiC行业的领先地位。

Wolfspeed首席执行官 Robert Feurle表示：“经评估多种优化资产负债表及资本结构的方案后，我们确信这一战略举措将使Wolfspeed立于未来发展的最有利位置。Wolfspeed拥有强大的核心优势与巨大发展潜力。作为碳化硅技术全球领导者，我们构建了卓越的全自动化200毫米专用生产体系，持续为客户提供优秀产品。强化财务基础将为我们提供有力支撑，使我们能更专注地推进电气化垂直领域的快速增长与创新，这些领域对产品质量、耐用性和效率要求极高。”

Feurle继续说道，“在迈向未来的进程中，我们衷心感谢主要债权人的信任与支持。他们与我们共享发展愿景，对增长前景充满信心。同时，我要特别感谢我们才华横溢团队所展现的韧性与付出，以及客户和合作伙伴的长期支持。”

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

《重组支持协议》的主要条款总结如下：

· Wolfspeed将获得 2.75 亿美元（约19.77亿人民币）新融资，以第二留置权可转换票据形式提供，由部分现有可转债持有人全额承诺支持。

· Wolfspeed将以 109.875% 的溢价部分偿付 2.5 亿美元（约18.47亿人民币）优先担保票据，协议还包含降低后续现金利息支出及最低流动性要求的修订条款。

· Wolfspeed将以特定债权人持有的 52 亿美元（约373.80亿人民币）可转换债券及瑞萨贷款债权，置换为 5 亿美元（约35.94亿人民币）票据及新发行普通股 95% 的初始股权（该比例可因后续股权融资反稀释条款调整）；若未在约定期限内获得相关监管批准，瑞萨贷款债权人有权获得额外现金补偿。

· 根据上述交易，对现有股权将予取消，现有股东将按比例获得新发行普通股3%或5%的份额，该份额将受其他股权发行的稀释影响，并可能因特定事件减少。

· 所有其他无担保债权人预计将在正常经营过程中获得偿付。

为执行《重组支持协议》（RSA）约定的交易，Wolfspeed拟近期启动预打包重整计划的债权人表决程序，并按《美国破产法》第11章主动提交自愿重整申请。

Wolfspeed预计将高效推进重整程序，计划于2025日历年第三季度末前完成司法重整并恢复正常运营。

该公告还表示，在破产重整期间Wolfspeed将维持正常经营，持续为客户供应领先的碳化硅材料及器件。根据Wolfspeed公司计划，重整期间将通过“紧急裁决动议”，继续向供应商支付正常经营中已交付货物及服务的款项。供应商将不受重整程序的影响。Wolfspeed还计划向破产法院提交常规动议，以支持正常经营范围内的运营活动，包括维持员工薪酬及福利计划的持续执行。

关于《重组支持协议》(RSA) 的更多细节，将在Wolfspeed公司即将向美国证券交易委员会 (SEC) 提交的 8-K 表格中进行披露。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

国产SiC MOS实现主驱应用，将大规模交付

车规GaN应用加速！阳光电源、丰田合成等披露最新成果

光储SiC浪潮？阳光/易事特/中车/盛弘等超20家企业竞相采用

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言

,选择留言身份