合计投资50亿！5个SiC项目迎新节点

近日，碳化硅行业又有多个项目传新进展：

● 青铜剑科技：总部大厦完成验收工作，将建车规级SiC功率器件封装线。

● 长城芯动：第三代半导体模组封测项目完工，规划车规级模组年产能120万套。

● 泰国：将推进建设第一座6/8英寸碳化硅工厂，总投资约24.6亿人民币。

● 瑞典：瑞典皇家理工学院（KTH）将建立6英寸SiC中试线，初步投资预算为13.8亿人民币。

● 润平半导体：芯片制造用CMP抛光液项目投产，已获首张量产订单。

青铜剑科技：

总部大厦完成验收

据“水土保持公示网”6月公示，青铜剑科技集团总部大厦（原名青铜剑第三代半导体产业基地）已于2024年5月完成建设，并通过验收。

文件显示，青铜剑科技集团总部大厦项目于2021年1月在深圳坪山举行了奠基仪式，项目建设总工期为41个月，总投资额为3.5亿元。

据“行家说三代半”此前报道，该项目还将建设第三代半导体研发中心、车规级SiC功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终将形成具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

长城芯动：

第三代半导体模组封测项目完工

9月14日，水土保持公示网公示了长城无锡芯动半导体科技有限公司《年产120万套第三代半导体功率模块封测项目》水土保持设施验收鉴定书。

文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。

据“行家说三代半”此前报道，该项目于2023年2月开工，2024年2月完工，项目总投资8亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能 120 万套，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。

除了建设第三代半导体功率模块封测项目外，芯动半导体还与业内碳化硅大厂开展了相关业务合作——2023年12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署碳化硅长期订单合作协议。2024年3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略合作协议。

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泰国：

将建6/8英寸SiC工厂

9月23日，据泰媒报道，泰国投资委员会（BOI）宣布支持韩亚微电子（HANA）与泰国石油集团PTT合资建设泰国首家碳化硅芯片工厂。该工厂总投资额达115亿泰铢（约24.6亿人民币），预计将在两年内投产。

据悉，该工厂将位于南奔府，主要生产6英寸和8英寸的SiC晶圆芯片，由HANA及PTT共同投资成立合资公司——FT1 Corporation Ltd (FT1)建设运营。目前，FT1正在设计工厂，并准备在萨哈集团工业园区开始建设；FT1将从韩国芯片制造商那里获得SiC技术转让。

报道称，BOI将持续与FT1紧密合作，支持项目的各个阶段。预计工厂将在大约两年内建成并搬入设备，计划于2027年第一季度开始生产。

“行家说三代半”了解到，HANA是泰国的一家电子产品制造商，还与今年5月与中电化合物签订了SiC年度供应合约。

值得一提的是，中电化合物已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示中电化合物的SiC最新进展和布局。

除中电化合物外，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、思锐智能、三义激光、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展，了解更多详情请扫描海报二维码。

瑞典：

将建6英寸SiC中试线

9月16日，据外媒报道，欧盟日前启动了Chips Joint Undertaking项目，计划投资16.7亿欧元（约130亿人民币），以建立四条试点生产线，其中包含一条SiC器件中试线。

据悉，该项目将由瑞典皇家理工学院（KTH）的Electrum实验室主导实施，初步投资预算为20亿瑞典克朗（约13.8亿人民币），计划设立瑞典首条6英寸SiC中试线；Electrum实验室在SiC MOS的研发上具有领先优势，可生产15kW耐压、50安培电流的器件。

KTH已从欧盟和Vinnova（瑞典国家创新局）获得了约5000万瑞典克朗的资金，用于升级Electrum实验室设备；同时与KISAB和Coherent等公司合作，确保衬底和外延技术的供应。

“行家说三代半”了解到，KISAB曾在Vinnova在资助下，在2023年成功制成了8英寸SiC衬底，该衬底具有低弓度和翘曲度，且几乎不含基面位错。

KTH 预计该中试线每年能够生产3-4批次SiC MOSFET，一个批次可生产6片晶圆，每片晶圆可生产约100颗晶体管，即每批次的碳化硅晶体管产能为600颗，年产能约为1800-2400颗。

润平半导体：

CMP抛光液项目投产

9月22日，据“余姚发布”官微消息，宁波润平电子材料有限公司控股企业——宁波平恒电子材料有限公司的半导体芯片制造用CMP抛光液项目于20日上午正式投产。

据悉，该项目主要生产氧化铈抛光液、金属钨抛光液、氧化物抛光液、多晶硅抛光液等四大类产品，其中多晶硅抛光液实现了从抛光颗粒到最终产品全链路100%国产化。

宁波润平电子材料有限公司董事长惠宏业表示，目前公司已经获得了首张量产订单，并预计该项目今年产值能达到3000万，满产情况下全年能实现3亿的产值。

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