超6亿、上汽跟投！3家SiC企业完成融资

昨天，“行家说三代半”报道了2家SiC企业成功融资（.点这里.）；今天又新增了3起相关融资案，涉及企业包括Halo、瑞霏光电及中宏半导体。

瑞霏光电、中宏半导体：

分别完成最新一轮融资

7月16日，据“投融湾”官微消息，苏州2家SiC相关企业于近期完成了最新一轮融资：

● 瑞霏光电：完成B+轮融资

消息称，瑞霏光电于近期完成了B+轮融资，此轮融资由深圳高新投领投。

瑞霏光电CEO张华表示，本次融资将主要用于研发新技术、扩大产品线、提升品牌影响力以及市场拓展等方面，将进一步推动公司在碳化硅等高端制造领域的技术进步和市场扩展。

公开资料显示，瑞霏光电成立于2018年，专注于机器视觉和三维检测技术，其产品包括自由曲面光学三维检测仪、晶圆薄膜应力测量仪、三维测量显微镜、外观缺陷检测仪以及精密光学镜头等，其推出的晶圆内应力测量仪StrainViewer产品，已在数家头部碳化硅衬底和外延厂商供货销售，有望为企业开启新一轮快速增长。

值得一提的是，瑞霏光电已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示瑞霏光电的SiC最新进展和布局。

除了瑞霏光电外，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、青禾晶元、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、才道精密、中电化合物、森国科等企业已确认参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展，了解更多详情请扫描海报二维码。

● 中宏半导体：完成A+轮融资

7月11日，中宏半导体拿到了德石投资、峻朗创投追加的A+轮投资，但融资金额并未透露。

据介绍，中宏半导体成立于2021年6月，它是由海归技术专家和国内功率半导体顶尖产品开发团队联合创办的，专注于开发第三代节能高效碳化硅功率芯片和模块，其产品主要包括SiC肖特基二极管JBS和SiC MOSFET功率器件等。

截至目前，中宏半导体已完成了4轮融资，将近20家机构投资，融资金额数亿元，未来将加强碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展。

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Halo：

完成近6亿融资

7月16日，据多家外媒报道，位于美国加利福尼亚的激光切割技术企业Halo Industries完成了B轮融资，融资资金达8000万美元（约5.8亿人民币）。

报道称，这笔8000万美元的投资由美国创新技术基金（USIT）领投，8VC和上汽集团也参与其中。这笔资金将用于扩大Halo激光切割技术的商业化和市场覆盖，Halo希望其技术能成为SiC衬底生产的新“黄金标准”。

Halo初始团队

根据加州能源委员会的项目报告，Halo的技术已经实现了零材料损失，并且每片晶片的运行时间仅为几分钟。这一技术的成功不仅减少了材料浪费，还降低了生产成本。Halo目前正在高产量生产阶段，并积极增加生产能力——他们目前每月生产1000片晶片，计划到今年年底将月产能提高至24000片。

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