71起！2023年SiC融资超266亿

最近，国内SiC行业又新增一起融资案例。

近日，至信微电子宣布完成了A轮融资，融资金额达数千万元，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

官网资料显示，至信微电子成立于2021年，专注于车规级SiC MOSFET及模组等功率器件的研发，目前已应用在新能源汽车（OBC、电驱、直流充电桩）、光伏逆变等领域，旗下1200v／16mΩ SiC MOSFET等产品，可比肩国际先进水平，合作客户反馈良好。

迄今为止，据《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》不完全统计，在2023年1-12月，国内SiC产业发生了超过71起融资案，资金规模超过266.5亿元。

盘点1：

1-12月融资数量/金额对比

综合来看，2023年每月均有融资案例发生。其中，融资案例最多的月份为5月，共有11起，希科半导体、创锐光谱、芯科半导体等企业相继完成天使轮/A轮/B轮融资，但融资规模较小，合计资金仅为5亿元；融资案例最少的月份为3月和9月，皆为2起，致瞻科技在9月完成了数亿元的B轮融资，金额最高。

根据公开融资金额来看，8月份融资金额数目最高，为141亿元，对比其它月份，以领先地位占据榜首。究其原因，积塔半导体在8月份完成了股权融资，资金规模高达135亿元，企业投后估值约为300亿。值得注意的是，积塔半导体在2021年11月获得B轮融资，资金规模高达80亿，同样是断层式领先。

盘点2：

2023年融资金额Top10企业

从各家企业公开的融资数目来看，2023年排名前十的企业分别为：积塔半导体、长飞先进半导体、同光股份、天域半导体、臻驱科技、上海瀚薪科技、泰科天润、晶成材料、爱仕特、优晶科技。

其中，积塔半导体以135亿元的股权融资资金遥遥领先，紧随其后突破十亿级规模的企业有三家，融资金额分别为38亿元、15亿元、12亿元。

此外，还有芯长征、派恩杰、昕感科技、瞻芯电子等21家企业融资规模也跨越了亿级门槛。

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盘点3：

2023年融资轮次

综合2023年SiC各企业融资轮次来看，获得战略融资/股权融资等投融资的企业数目最多，共有23家，占比32%，就具体透露金额来看，多数为亿元级别。

其次，今年正式踏入pre A/A/A+轮融资轮次的企业共有21家，获得B/C/D/E/F轮融资的企业共有17家，两者合计占比超过50%。

另外，2023年2月，天科合达和天域半导体顺利完成了pre IPO融资。天科合达未透露具体金额，于6月8日完成上市辅导，并向上交所科创板提交上市申请；天域半导体融资金额为12亿元，也于今年6月完成上市辅导。

盘点4：

2022年VS 2023年融资规模

根据公开披露的SiC融资信息来看，与去年相比，本年度融资案例个数和融资金额都有突破性增长，融资案例同比增长29%，融资金额同比增长6.3倍。

从“投融资热”便可看出产业发展的蓬勃生命力，可以说，在后疫情时代，国内碳化硅产业成功迎来增速提量的拐点，碳化硅衬底、外延、器件及相关项目在全国各地陆续开工建设，不少企业相继突破关键技术难题，并积极进行产能扩充，产业自研自产已跃升至新的台阶。

2023年的篇章已接近尾声，让我们共同迎接2024，期待国内碳化硅产业带给我们更多惊喜！

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