爱仕特：获得数亿元融资，总部与新SiC产线落地杭州
2026年以来，国内SiC产业步入规模化放量的关键节点，多家企业加速产能落地与市场拓展。近日，国内SiC代表企业爱仕特宣布完成数亿元B轮融资，并将总部与新碳化硅工厂同步落址杭州，引发行业关注。
本轮融资后，将为爱仕特带来怎样的资金与资源赋能？新建杭州产线背后，爱仕特又将如何依托其全链条技术优势，卡位“新能源+AIDC”双赛道？本文将逐一拆解。
爱仕特获数亿新融资
新总部落址杭州钱塘
8月13日，爱仕特宣布正式完成数亿元B轮股权融资并实现交割，本轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投。据企查查显示，这是爱仕特自2017年成立以来获得的第五轮融资，此前他们已连续获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等各大机构多轮投资。
爱仕特融资历程 来源：企查查、行家说Research
在SiC产业长周期、高壁垒的发展语境下，爱仕特能够持续获得多轮资本青睐，既彰显了其稳健的业务拓展能力，也印证了其经营模式与技术路线得到商业兑现，从而获得了产业界与投资界的持续认可。
伴随本轮融资落地，爱仕特企业总部亦正式落户杭州钱塘区，未来将深度融入钱塘区先进制造业产业集群，开启全新发展阶段。
立足新的产业基点，爱仕特表示本轮融资资金将全面用于核心技术迭代、杭州智能制造基地建设与市场战略纵深拓展，推动爱仕特加速构建“新能源 + AI算力”产业双赛道协同并进的发展格局。
从产业视角来看，本轮融资对爱仕特的赋能体现在“资金+资源”的双重叠加效应。一方面，融资资金有助于爱仕特填补资金链条，迅速推进业务布局，抢占碳化硅在AIDC等领域规模化放量的关键窗口；另一方面，产业资本与地方国资的联手加持，将通过“资本 + 产业 + 生态”的全方位赋能，为爱仕特下一阶段的技术突破、规模扩张与市场升级注入强劲动力。
本轮投资后，中显芯科将依托其全产业链生态优势，助力爱仕特加速碳化硅功率器件在AI算力电源赛道的商业化验证与规模化落地，构建“技术研发—场景打磨—批量交付”的正向循环，共同夯实国产算力产业链核心器件基石。
与此同时，杭州钱塘和达产业基金的加持，将为爱仕特联动本地产业资源，打造国产先进生产供应链提供助力。杭州钱塘和达产业基金作为钱塘区官方产业投资平台，长期聚焦“车、药、芯、化、智”五大主导产业，已构建覆盖企业全生命周期的投资赋能体系。
伴随爱仕特总部落地，钱塘和达产业基金将联动区域政策红利、产业配套网络与上下游企业资源，全方位保障爱仕特总部研发、智能制造与市场运营一体化布局落地，携手打造长三角第三代半导体产业标杆。
据此来看，本轮融资与总部落地钱塘，是爱仕特发展历程中的重要里程碑。未来，以杭州钱塘为核心基地，依托钱塘产业生态，爱仕特将以此为契机，加速核心技术迭代与智能制造产能落地，持续推动碳化硅功率器件国产替代，并实现对全球客户的稳定交付。
SiC新工厂同步落地
双引擎战略驶入快车道
值得关注的是，扎根杭州钱塘后，爱仕特将全力推进杭州产线的建设及投产。作为本轮融资的重要落地成果，爱仕特杭州产线已纳入杭州市“千项万亿”工程储备库重点推进。
据了解，该产线聚焦高端碳化硅功率模块的自动化制造，并重点布局高功率密度AI服务器电源模块产品线，精准适配新能源汽车、光伏储能、固态变压器、AI算力供电等高端应用场景。
项目建成后，将为长三角乃至全国的AI算力基础设施提供高效、可靠的核心功率器件配套，有效填补区域高端功率模块产能空白，强化区域产业链供应链韧性。
透过这一产线规划，爱仕特的战略意图清晰可见。在SiC产业迈入规模化落地的当下，新建杭州产线并非简单的产能叠加，而是将全链条技术优势转化为规模化交付能力、全面承接两大增长引擎战略的关键载体。
首先，爱仕特将实现从“技术闭环”向“规模化交付”的效能进阶。作为国内碳化硅功率半导体领域少数具备全链条自主技术与规模化交付能力的核心厂商，爱仕特早已构建起从芯片设计、先进封装到模块制造的完整自主技术体系。
其次，爱仕特将精准承接“新能源+AIDC”双引擎战略的市场机遇。基于深厚的技术与产业积累，爱仕特已确立“新能源产业与AI数据中心”双引擎驱动战略，杭州工厂的部署将为其战略落地提供核心制造底座。
一方面，聚焦新能源赛道，爱仕特核心产品已通过车规级可靠性认证，并批量导入新能源汽车、工业能源等领域头部客户供应链，产品在汽车、航空等领域已稳定运行超过5年。
对爱仕特而言，新能源业务将作为战略基石。他们将持续深耕新能源汽车、光伏储能等成熟优势领域，稳步扩大市场份额，夯实营收基本盘，而杭州工厂将充分支持爱仕特在新能源赛道的战略扩张。
另一方面，聚焦AIDC赛道，爱仕特已率先布局服务器电源与固态变压器（SST）两大应用场景。针对AI服务器与数据中心电源，爱仕特已实现出货，并推出了1200V 30/45mΩ TOLT封装SiC MOSFET，有效解决PCB空间紧张、散热能耗高等痛点。
针对AI数据中心专用的SST，爱仕特推出了全套器件方案，覆盖650V至1700V全电压等级，可搭配62mm、MEP、MED等封装方案，匹配SST全链路AC-DC、DC-DC、DC-AC转换需求。
35kV固态变压器的SiC器件用量 来源：行家说Research
据《2026 AIDC数据中心与SiC/GaN技术应用报告（专刊）》数据，固态变压器需大量采用SiC器件，规格涵盖6500V、3300V、2300V、1200V和650V，以单个35kV/10MW SST系统为例，如采用1200V SiC MOS，合计需要1440颗器件，市场空间巨大。
截至2026年7月，国内外合计超30家企业已公布SST产品进展，其中台达电子、为光能源等已实现批量出货，应用覆盖数据中心、超充电站等场景，表明SST的规模应用正逐步到来。
对爱仕特而言，AIDC业务将是新的增长极，通过前瞻布局AI算力基础设施、固态变压器等前沿领域，爱仕特将依托碳化硅器件高功率、高效率特性切入高端供应链，打造第二增长曲线，冲刺收入倍数增长。杭州工厂的新一轮布局，将有效支撑其AIDC战略从技术储备走向批量交付，确保对客户需求的快速响应。
从新能源到AIDC，爱仕特完成了从技术积累到规模化交付的能力闭环，亦开启了双引擎协同并进的战略新局。展望未来，在碳化硅从国产替代走向全球竞合的进程中，这家深耕多年的功率半导体企业，将步入新的价值周期。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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