基本半导体：1.93亿扩建SiC基地，年产70万只
7月28日，基本半导体发布公告称，其已与中国建筑第二工程局有限公司签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，在深圳坪山建设SiC封装产线基地。
根据公告，该项目位于深圳市坪山区，合同总价为1.93亿元，建筑总面积为5.94万平方米。基本半导体董事会在公告中披露，实施该项目将有利于实现基本半导体的未来营运策略，支撑其满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等日益增长的下游市场需求。
据“深圳投资项目在线监管平台”显示，该项目已于今年4月完成备案，主要产品为车规级SiC半桥/全桥模块、塑封模块等，规划年产能为70万只，可满足约35万辆新能源汽车主逆变器的核心器件需求。
除本轮的深圳坪山项目外，基本半导体在深圳光明、无锡、中山分别设有生产基地，具体产能及进展如下：
江苏无锡SiC功率模块封装基地（已量产）
该基地已于2022年7月投产，主要生产车规/工业级 SiC 功率模块。据招股书披露，2025年无锡生产基地按三相全桥模块计量，产量为4.8022万件，产能利用率为40%。
深圳光明SiC晶圆制造基地（已量产）
该基地已于2024年4月投产，主要生产SiC 芯片/晶圆（分立器件芯片）。据招股书披露，2025年，基本半导体光明生产基地的产量为5943片，产能利用率从2024年的45.2%进一步提高至68.9%
深圳坪山车规级模块封装+测试基地（测试已量产/封装在建）
深圳坪山基地主要聚焦车规级SiC模块的封装与测试，总投资达8亿。其中，该基地的测试产线已实现量产，据招股书披露，坪山测试基地2025年产量为685875件，产能利用率从2024年的79.5%提升到了91.5%。
本轮在建的项目就是模块封装产线，投资额约1.93亿元，计划于2027 年底前投产，达产后，车规级 SiC 模块规划产能70 万只/年。
中山车规级SiC模块封装基地（在建）
据“行家说三代半”此前报道，基本半导体（中山）有限公司碳化硅模块封装产线建设项目已于2025年6月通过备案，总投资约2.2亿元，主要生产车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等，达产后，规划年产能100万只。
目前，基本半导体的深圳光明碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山功率器件驱动测试基地均已实现量产，待深圳坪山和中山的两大新产线达产后，基本半导体的碳化硅模块年产能将突破200万只。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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