创锐光谱光学无损检测技术助力国际头部厂商实现SiC晶圆缺陷研究
近日，国际头部SiC晶圆生厂商Coherent（高意）采用创锐光谱SiC无损检测、XRT（X-Ray Topography）、时间分辨荧光（TRPL）等多种技术在SiC衬底、外延和器件的缺陷研究中取得新进展！
在SiC衬底位错缺陷研究中，Coherent研究者采用创锐光谱光学无损检测技术（创锐光谱Dispec-9000设备）对SiC衬底中的TSD、BPD等关键位错缺陷进行了检测分析。通过与XRT结果对比发现，Dispec-9000的检测结果无论在统计数字（Figure 1）和晶圆缺陷分布（Figure 2）上均与XRT结果高度一致。其中BPD缺陷与XRT结果的相关性系数R²（拟合性）高达0.923。
图1 新型光学无损泵浦探测技术（Dispec-9000）与 XRT 检测结果对比（数据来源：Lee et al., Defect and Diffusion Forum, 2026）
图2 新型光学无损泵浦探测技术（Dispec-9000）与 XRT 晶圆缺陷分布结果对比（数据来源：Lee et al., Defect and Diffusion Forum, 2026）
XRT是相关晶格缺陷检测领域公认的“金方法”，上述比对结果则证明了Dispec 9000的新型光学检测方法可以对SiC晶格位错进行精准的检测和识别。Coherent的研究工作者经过批量检测的验证，对创锐光谱光学无损检测技术的准确性、检测速度、重复性和可靠性等关键性能均给予了充分肯定：
“Results from a beta version of this tool（Dispec-9000）were correlated with the X-ray topography (XRT) measurements. A large dataset of wafers was used for this study and tool reproducibility, and repeatability was verified. The optical approach is also faster compared to XRT and can detect TEDs as well.”
该研究论文结果表明Dispec-9000在SiC衬底位错检测领域具有巨大的工业应用价值！
创锐光谱可提供全面的SiC衬底缺陷检测方案。针对SiC衬底缺陷检测，“Dispec-9000”兼具无损、快速、全片扫描三大优势，可以全面检出BPD、TED及TSD。在高效助力产线端进行快速的缺陷筛查与批量品控的同时，为从衬底到外延层的缺陷演化追踪及机理研究提供了有力的技术支撑。
针对SiC外延缺陷检测领域，创锐光谱也推出了晶圆少子寿命成像检测设备，该设备可以区分表面和体相，也可以支持5um-200um不同厚度的外延检测；同时还可以支持真空、氮气、变温等不同条件下的少子寿命检测。该设备的推出为快速判断SiC衬底和外延质量提供又一辅助手段。
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【原文链接：https://doi.org/10.4028/p-w9w53Z 】
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