该企业冲刺港股IPO，SiC项目拟今年投产
7月20日，据港交所披露，芯迈半导体再次递交港股上市申请及招股说明书，并更新了截至2026年4月30日的营收数据。
在最新的招股书中，芯迈半导体亦同步披露了其SiC业务进展、SiC模块项目建设及营收状况等信息：
SiC业务进展
芯迈半导体成立于2019年，曾获得小米基金、宁德时代、广汽资本等机构投资，其采用Fab-Lite IDM业务模式，主要提供电源管理集成电路(IC)和功率器件产品。
据招股书披露，在功率器件领域，芯迈半导体通过利用合作代工厂和自有工艺平台，推出了Si MOSFET和SiC MOSFET产品，后者涵盖650V至3300V电压范围，客户包括电机驱动、BMS、通信设备、服务器电源、汽车和消费电子的领先制造商。
芯迈半导体表示，他们的功率器件已实现对行业客户的批量出货，并部署在5G基站电源系统、服务器供电、太阳能逆变器、新能源电池测试系统、工业机器人及轻型电动汽车等关键任务应用中。
在功率器件客户总数方面，芯迈半导体的客户数量从2023年的68家增至2025年的131家；截至2026年4月30日，功率器件客户总数为78家。
SiC项目进展
芯迈半导体在招股书中表示，此次IPO募集资金主要用于提升研发能力、扩大产品供应能力等用途，其中包括建设SiC项目。
据悉，芯迈半导体拟使用部分募集资金用于建立SiC模块封装及测试生产线，以及采购及升级研发和测试设备，以扩大产能及开发现有产品。该项目内容包括厂房建设及公用设施、采购及安装封装及测试设备、初期人员配置、原材料购置及试产。
芯迈半导体预计于2026年第三季度完成场地准备及主要设备安装，并于2026年第四季度开始试产并启动首条生产线的大规模生产。芯迈半导体强调，他们计划在首条生产线实现稳定运行后，于同一地点建设更多生产线，以进一步扩大生产能力。待生产线全面投产后，预计将增加年度封装产能，并降低外判成本。
据“行家说三代半”调研发现，芯迈半导体早已着手布局SiC模块业务。今年6月，芯迈半导体宣布将在慕尼黑上海电子展上展出大功率器件及模块产品，包括基于SGT器件的S5模块和基于SiC器件的电车主驱模块。
去年9月，芯迈半导体宣布与晶能微电子达成战略合作，双方将围绕车规级与工控级芯片研发、制造、市场应用、人才培养展开深度协作，聚焦硅基与碳化硅产品创新测试开发，共同推出包括车规芯片、功率模块、电池管理系统等产品的联合解决方案。
除此之外，芯迈半导体于2023年7月投资设立了杭州芯通半导体，通过建设自有高功率模块制造、封装及测试设施，向后端制造延伸。
2025年6月，据杭州富春湾新城透露，位于当地的杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目喜结金顶。据悉，芯通半导体前期在浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线，并同时在杭州市富阳区建设5万平方米的封测园区，项目总投资超10亿元，未来将面向相关领域实施产业化业务。
功率器件营收及出货量
2023年、2024年及2025年，芯迈半导体的收入分别为16.401亿元、15.745亿元及19.529亿元，截至2026年4月30日止四个月，芯迈半导体收入为8.365亿元。
报告期内，芯迈半导体的功率器件产品收入分别约为0.39亿元、1.46亿元、4.94亿元及3.02亿元；出货量方面，分别约为0.56亿个、2.29亿个、7.33亿个及4.35亿个。
毛利率方面，芯迈半导体的功率器件产品毛利率逐步增加，在2025年提升至9.6%，截至2026年4月30日止四个月，毛利率达到10%，逐渐趋于稳定。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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