4个SiC扩产项目落地，投资总额近10亿
近日，“行家说三代半”发现，国内又有4个SiC项目迎来新进展，表明产能建设正不断加快：
宇泉半导体：年产500万只SiC功率模块生产线与海口市政府进行对接；
亿光电子：将投资6.3亿元投建泰国新厂，并建设碳化硅产线；
希芯至成半导体：投资2亿新建SiC封装测试产线，年产能36万片；
硅来半导体：新基地投入使用后，SiC设备产能可达50台/月。
宇泉半导体：
协商对接SiC模块项目
7月18日，据海南世彦企业服务管理公司透露，他们与海口市投资促进局代表人员共同实地走访宇泉半导体（保定）有限公司，并开展专项招商对接。
文章透露，宇泉半导体在专题座谈会上详细介绍总投资6亿元海口一体化项目规划，围绕打造高端生产、研发、总部一体化项目展开深入交流。据悉，宇泉半导体中长期框架订单规模已超13亿元，该项目将打造年产500万只SiC功率模块生产线。
与会各方表示，SiC功率半导体高度契合海口先进制造产业发展规划，项目落地可补齐本地第三代半导体产业链短板。
海口市投促局表示，他们将联动多部门匹配企业落地要素，建立常态化对接机制，做好厂房、融资、政策申报全流程保障。下一步，政企双方将组建专项对接小组，细化项目落地方案，倒排筹备节点，合力推进碳化硅模组项目加快落地。
据“行家说三代半”此前报道，宇泉半导体成立于 2023年11月，其投资4.1亿元的年产165万只碳化硅功率模块项目在2024年5月正式投产。2026年6月，宇泉半导体在官微透露，目前公司一期项目已实现满产，二期年产500万套高端智能化集成功率模组生产线项目正在加速建设，预计年内投产。
亿光电子：
将投资建设新SiC产线
近日，亿光电子召开股东会，董事长叶寅夫表示，今年将大举规划30亿元新台币（折合人民币6.3亿元）左右的资本支出，全力投入泰国新厂的土地与厂房建置。
据其透露，目前泰国厂土地目前已全部买齐，准备于今年7月正式动土兴建，最快在明年上半年开始进行人员训练与试运转，并于明年下半年正式进入量产，未来光耦合器、电源相关产品以及碳化硅半导体等产品生产线都将集中于泰国工厂进行。
叶寅夫指出，泰国厂规划导入碳化硅产线后，生产规模将超越现有苏州工厂。由于部分国际车厂要求供应商具备非中国、非中国台湾生产基地，泰国工厂建成后有望协助公司切入更多国际客户供应链。
亿光电子创立于1983年，主业聚焦于LED产业，是全球头部LED厂商之一，专注于光电元器件、红外组件、光耦合器、LED器件的研发与生产，2025年营收为196.4亿元新台币（折合人民币43.7亿元）。
2022年，亿光电子开始切入第三代半导体赛道，同时在台湾铜锣布置了一条月产能200万颗的SiC封测产线，相继推出SiC MOSFET、SiC SBD等产品，其中SiC MOSFET系列涵盖650V和1200V两种电压等级，并提供从20mΩ到100mΩ的电阻范围，已切入台达电子、光宝科技等企业供应链。
希芯至成半导体：
新封测产线预计今年投产
7月13日，据铜川市王益区人民政府等报道，陕西希芯至成半导体科技有限公司的新封测产线主要用于碳化硅等第三代半导体的封装和测试。目前他们正在推进设备调试，新产线有望今年投产。
据悉，目前六千平方米的厂房已完成无尘车间改造，首批从国内外引进的高端封装设备均已进场安装。项目全部建成后，希芯至成半导体将布设6条肖特基大功率芯片封装测试生产线，年封装能力可达36万片，产品良率稳定在96%以上，年产值有望突破2亿元，可提供80个优质就业岗位。
据《铜川日报》今年4月报道，该项目总投资2亿元，租赁改造标准化厂房约6000平方米，项目计划在5月初至5月中下旬完成设备联调，并启动小批量试生产。预计到6、7月份，经过逐步验证后，项目将转入大批量生产阶段。
企业负责人沈厂长介绍，“目前项目进展顺利，核心封测设备正在加紧安装调试，很快就能进入试生产。厂区早已实现七通一平，配套条件完善。我们采购了固晶机、焊线机等全套智能化生产设备，后续计划联动西铜经济圈的半导体企业，完善区域电子信息产业链配套。”
希芯至成半导体成立于2022年3月，经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造。目前，在供应链方面，他们不仅与台积电、中芯国际等晶圆厂保持稳定合作，下游还对接美的、华为等终端企业。
硅来半导体：
新SiC生产基地投入使用
7月13日，硅来半导体在官微透露，其公司新址正式投入使用，成功完成研产办公一体化布局，进一步优化了研发、生产、商务及交付协同。
据悉，新址投入使用后，硅来半导体设备产能可达50台/月，并已建成一条衬底片加工、减薄中试线，可为后续产品迭代、工艺验证、样片加工和客户导入提供了更扎实的基础支撑。
硅来半导体成立于2024年1月，以碳化硅激光隐切为核心业务，围绕切片、隐切、分片、清洗、减薄等关键工艺环节不断迭代装备与工艺方案，已逐步形成“装备研发 + 工艺开发 + 中试验证 + 客户应用”的综合能力路径。
截至2026年6月，硅来半导体已完成20家SiC衬底客户打样，完成需求客户出货数十台，并实现6/8/12英寸衬底量产。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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