昨日，国内又有一家碳化硅相关企业开启A股IPO辅导，据“行家说三代半”不完全统计，截至目前，已有11家碳化硅相关企业在准备上市相关工作。

来源：行家说《季度内参-第三代半导体与新能源汽车24Q1》

2月18日，据证监会披露，芯三代半导体正式启动IPO辅导备案登记，辅导机构为海通证券。据悉，2024年1月30日，芯三代半导体科技就与海通证券签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。

企查查显示，芯三代半导体成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术，该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。

根据“行家说三代半”此前报道，2023年6月，芯三代半导体完成了获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资，迄今为止，芯三代半导体总共获得5轮融资，公开金额合计超亿元。

行家说《季度内参-第三代半导体与新能源汽车24Q1》统计了公开申报IPO企业的信息，详细情况如下：

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