超32亿元！国内或增5个SiC项目
新年将临，国内或新增5个SiC相关项目：
● 晶能微电子：SiC半桥模块制造项目落户浙江嘉兴，总投资10亿元。
● 三优光电：SiC项目顺利取得竣工验收备案证明书，将启动搬迁入驻工作。
● 北一半导体：合计投资22亿元新建2个功率半导体项目，或将聚焦SiC产品。
● 湃芯半导体：封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区，涉及第三代半导体晶圆检测设备等。
晶能微电子：
SiC模块项目落户嘉兴
2月1日，据“嘉兴国家高新区”消息，浙江嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目成功举行了签约仪式。
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SiC半桥模块制造项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。该项目总投资约10亿元，计划年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套。
晶能微电子CEO潘运滨介绍到：“这一项目，是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上，联合合作伙伴，针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。”
除了嘉兴项目，晶能微还在浙江温岭布局了一个SiC项目——该项目于2023年12月举行一期扩建项目开工仪式，计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。
三优光电：
SiC产业园竣工
2月4日，据“厦门日报”消息，位于同翔高新城的三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书，从开工至取得竣工验收备案证明书仅用时12个月，预计于今年第二季度陆续启动搬迁入驻工作。
据介绍，三优光电产业园项目总建筑面积约4.74万平方米，包括两栋厂房，一栋办公综合楼。项目除整合公司现有产线之外，还将新建5G承载网设备光电器件、1200V以上SiC系列产品、传感激光光源、MEMS芯片封测等产线的设计研发中心，以及相关配套基础设施。
企查查显示，三优光电成立于2001年，专业从事半导体激光器、探测器器件及组件的研发、设计、生产和销售。在气密性封装技术应用方面，三优光电成功将气密性封装技术引入到第三代半导体材料的领域，主要是以SiC为主的新能源产业。
北一半导体：
新建2个功率半导体项目
2月1日，据“穆棱市融媒体中心”官微消息，北一半导体将新建2个功率半导体相关项目，均已签约落户牡丹江穆棱经济开发区。
据介绍，北一半导体将分别投资20亿元、2亿元建设晶圆工厂及分立器件生产加工项目；届时，北一半导体将成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地，其中：
● 晶圆工厂项目将新上国外先进6英寸晶圆生产线1条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸晶圆100万片，年产值达10亿元以上；
● 分立器件生产加工项目新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品主要为北一半导体自身企业配套及国内市场销售，应用领域为光伏、储能、新能源汽车、充电桩等。
“行家说三代半”猜测，上述项目或将聚焦SiC产品。据北一半导体董事长金明星表述，去年5月，公司在穆棱市的帮助下完成了超1.5亿元的B轮融资，而融资资金将用于以SiC、IGBT等为代表的高端功率半导体芯片和模块产品的研发与推广。
此外，北一半导体在2023年6月便宣布，他们正加紧对自主研发的新一代碳化硅功率半导体模块进行最后的调试。该项目总投资4.3亿元，分二期建设；其中二期新上5条现代化生产线，可年产IPM、IGBT、碳化硅模块950万只。
湃芯半导体：
封测总部项目签约
2月2日，据“苏州高新区”消息，湃芯半导体封装检测设备总部项目成功签约落地苏州高新区。
据悉，此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造集生产、研发为一体的公司总部，为高新区强链补链延链注入新动力。
资料显示，湃芯半导体专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括第三代半导体晶圆检测设备、先进封装倒装设备，先进贴片机及巨量测试机等。
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