5亿+20亿！这2个SiC项目投产
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近日，国内2个SiC项目好事临近，详情请往下看。
晶利恒半导体：
6英寸SiC芯片项目将投产
近日，据如东政府消息，晶恒半导体的6英寸硅基功率分立器件电子芯片项目（一期）将在本月投产，目前，该公司正在加紧安装调试设备。
公开信息披露，该项目一期投资金额约为5.3亿，晶恒半导体拥有全自主知识产权，已申请近20项专利技术，将购置注入机、立式炉、光刻机等核心工艺设备62台，量产20款650V~3300V全系列硅基功率器件产品。
晶恒半导体副总经理刘超超表示，“该项目投产后年产规模可达3.6万片，年销售收入约12.5亿元。2025年满产后，年应税销售将达到6亿元。”未来，该项目生产的特殊大功率电子芯片科可填补国内空白，有望打破特殊功率器件依赖国外进口的“卡脖子”难题。
吉盛微半导体:
碳化硅项目正式投产
12月8日，武汉经开区政府宣布，吉盛微半导体碳化硅制造基地已正式投产，实现了当年签约、当年落地、当年投产的目标。
据悉，该项目总投资20亿元，主要从事碳化硅材料研发及生产制造，将填补武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。项目预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元。
盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌表示，“吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。”
目前，吉盛微已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补了国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。
截止目前，盛吉盛已完成3轮融资，在今年9月还获得芯联集成（原中芯集成）的增资，总金额为5000万元。
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