6500万补贴已就绪！2家SiC企业联手建设8寸厂
12月7日，据日媒报道，东芝与罗姆将共同投资SiC/Si功率半导体业务，日本政府将补贴 1200-1300 亿日元（约6200-6500万人民币）。
据悉，这笔交易涉及罗姆位于日本九州宫崎县的新SiC工厂及东芝位于石川县的Si工厂。知情人透露，东芝计划投资罗姆的SiC新工厂，将于本月晚些时候公布投资计划及投资规模。
据“行家说三代半”此前报道，今年7月，罗姆透过子公司Lapis半导体与Solar Frontier达成基本协议，收购其位于宫崎县的国富工厂资产，并将该工厂改造为8英寸SiC晶圆制造工厂。
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目前，罗姆在日本共拥有3个SiC基功率半导体生产基地，除国富工厂外，其余2个SiC工厂分别位于福冈、宫崎。罗姆的目标是到2025财年碳化硅功率半导体收入达到1000亿日元（超过47亿元人民币）；2030财年，SiC产能与2021财年相比将增加35倍。
值得一提的是，罗姆还于今年7月将向私募股权公司JIP牵头的财团提供总计3000亿日元（约150亿人民币）的资金，用于拟议收购东芝。如果收购成功，罗姆将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。
东芝同样重视建设以碳化硅为主的功率半导体——去年2月，东芝宣布，将投资55亿用于功率器件扩产，其中包括建设8英寸的碳化硅和氮化镓生产线。
据东芝器件与存储总裁佐藤裕之介绍，2021-2025年他们将投资约2600亿日元（约143亿人民币）用于扩产，其中未来5年将投资1000亿日元（约55亿人民币），届时硅功率半导体的产能将是2020年的1.7倍，还将计划建设8英寸化合物半导体生产线，重点开发 SiC和 GaN器件。
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