第9家！又一SiC企业将要上市

近日，又有一家碳化硅相关企业开启A股IPO辅导，据“行家说三代半”不完全统计，截至目前，已有9家碳化硅相关企业在准备上市相关工作。

11月24日，证监会网站显示，苏州优晶半导体科技股份有限公司已在进行上市辅导备案登记，辅导机构为海通证券，并计划于2024年4月申请辅导验收。

官网显示，优晶科技成立于2010年，是一家碳化硅长晶设备设计、研发、生产、服务和销售企业。根据“行家说三代半”了解，优晶科技研发的UKING电阻法大尺寸SiC长晶、电阻法SiC单晶生长等设备及工艺，得到了众多SiC衬底企业的认可，2022年营收已超过3亿元。

值得关注的是，今年以来，国内多家SiC企业上市动作加快，有1家企业已经敲钟上市。

● 2023年4月24日， 晶升股份在科创板成功上市。通过IPO，晶升股份拟募资4.76亿元，将用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

● 2023年5月15日，深圳市志橙半导体材料股份有限公司宣布已完成上市辅导。据招股说明书（申报稿）披露，公司拟发行新股数量不超过 2,000 万股，募集资金将用于SiC 材料研发制造总部项目、SiC 材料研发项目和发展和科技储备资金。

● 2023年6月8日，据中国国际金融股份有限公司公告，天科合达已完成上市辅导，并准备申报科创板上市。

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● 2023年6月13日，中信证券发布《关于广东天域半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》，表明天域半导体已完成上市辅导。

● 2023年10月9日，华泰联合证券发布《关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第六期）》，后期将通过日常辅导、业务辅导等方式，规范企业内部控制，解决其他仍存在的问题。

● 2023年10月9日，中信证券发布了《关于苏州联讯仪器股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告 (第三期)》，下一阶段在于完成辅导计划，进行考核评估，做好首次公开发行股票申请文件的准备工作。

● 2023年10月12日，西南证券发布了《关于瑞能半导体科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告（第一期）》，后期辅导工作将持续进行。

● 2023年10月12日，中国国际金融公布了《关于瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）》，下一阶段将对发行人的规范运作进行核查、梳理。

● 2023年10月13日，中信建投证券公布了《关于眉山博雅新材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期》，未来将通过现场辅导、中介机构协调会等形式继续开展辅导工作。

此外，据相关信息透露，山西烁科晶体有限公司、韩国SiC衬底企业Senic也将开启IPO进程。

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