这个8寸SiC厂明年运行，目标增长35倍
11月上旬，罗姆株式会社社长松本功在财报电话会议上宣布，他们将在日本宫崎县的国富工厂生产8英寸碳化硅晶圆，预计将于2024年开始。
据悉，罗姆于今年7月透过子公司Lapis半导体，与Solar Frontier达成基本协议，收购其国富工厂资产，并将该工厂改造为8英寸SiC晶圆制造工厂。
新工厂概要
目前，罗姆在日本共拥有3个SiC基功率半导体生产基地，除国富工厂外，其余2个SiC工厂分别位于福冈、宫崎。罗姆的目标是到2025财年碳化硅功率半导体收入达到1000亿日元（超过47亿元人民币）；2030财年，SiC产能与2021财年相比将增加35倍。
除了碳化硅，罗姆也在发力氮化镓技术。罗姆早在2006年就开始研发GaN相关产品，并在2021年推出了150V GaN器件技术。在2023年4月，罗姆公司开始量产650V耐压产品，并在近日推出了2款650V EcoGaN™新品。在今后的发展中，罗姆将继续改进驱动技术和控制技术，并计划在2024年推出一系列新的产品。
罗姆在碳化硅/氮化镓领域还有哪些新动作？他们对第三代半导体关键技术又有哪些展望？EcoGaN™和SiC技术又如何赋能新能源市场？
12月14日，罗姆已确认参加在深圳举行的行家说三代半年会【2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼】。届时，罗姆半导体产品市场副总监苏勇锦将出席本次会议，并带来演讲《ROHM三代半（EcoGaN+SiC）赋能新能源市场》。
本报告将围绕“三代半全球市场趋势概览”、“ROHM ESS系统解决方案”、“EcoGaN™系列提升系统效率”及“ROHM Gen4 SiC-MOSFET的系统应用”4个维度展开。
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嘉宾介绍
苏勇锦先生于2014 年加入罗姆。现任罗姆半导体（深圳）有限公司技术中心 华南区分立器件（包括功率器件）与模块产品的市场及FAE部门高级经理。主要负责华南区大客户以及车载和工控市场的开拓，对电力电子行业有深入了解和独特见解，曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告及文章。
大会介绍
本届年会将设置2场技术论坛、2天专场展览及1场颁奖盛典等，预计2天活动将有近1000名来自应用终端企业、碳化硅和氮化镓主供应链企业、关键耗材和设备企业的专业人士出席，共同探讨行业未来发展趋势。
除罗姆外，烁科晶体、百识电子、中科院物理所、三安、普兴电子、安森美、爱发科、英飞凌、华灿光电、安世半导体、科友半导体、意法半导体、基本半导体、飞锃半导体等企业也将带来重磅演讲。
与此同时，意法半导体、烁科晶体、百识电子、飞锃半导体、希盟科技、岱美仪器、千叶净化、惠特科技、国顺硅源、惠丰钻石及诚联恺达等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。
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