新增3个SiC项目：15万片；液相法；晶圆代工

近日，国内有3个碳化硅项目公布了最新进展：

● 集芯先进：一期碳化硅衬底项目设备入场，年产能15万片；

● 晶格领域：液相法碳化硅试验线即将投产，年产能2.5万片；

● 杭州：新增一个车规级的碳化硅晶圆代工厂，正在进行项目招标。

集芯先进：

首批设备进场，一期产能15万片/年

江苏集芯先进材料有限公司宣布，经过了经过半年的紧张建设，他们在一期碳化硅衬底项目已经在11月16日搬入首批生产设备。

据介绍，今年4月底，集芯先进签约落户徐州高新区，致力于第三代半导体碳化硅材料研发与制造，一期项目将打造成为年产15万片碳化硅衬底片制造基地。

集芯先进公司表示，他们既是第三代半导体行业的一名新兵又是一名老兵，公司前身系江苏集芯半导体硅材料研究院，成立于2019年，由鑫芯半导体发起，与徐州政府、中国科学院杨德仁院士及博士专家团队合资共建的省级科技型企业。

据了解，集芯先进公司的产品包括：不低于6N的高纯碳化硅合成粉料，6/8英寸碳化硅籽晶、晶锭及衬底片，以及高纯石墨基碳化钽涂层等，通过自主研发和技术整合，形成自有专利近100件，其中发明专利34件，专利范围覆盖碳化硅粉料合成、涂层制备、装备设计、热场设计、长晶工艺和衬底加工等制造全流程，形成了碳化硅衬底材料生产的优势闭环。

集芯先进公司表示，2024年是国家半导体产业跨越式发展的重要时期，集芯先进公司也将迎来产线贯通量产、产能快速爬坡、迈向资本市场的战略发展新机遇。他们将充分整合科研、管理和人才资源，建设第三代半导体智能制造标杆工厂，为客户提供最有竞争力的碳化硅产品，为国家高端半导体产业腾飞打下坚实的材料基础。

目前，集芯先进公司已经正式参编《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，了解更多该公司的企业和技术信息，欢迎订购白皮书，现在下单还可享受早鸟价。

晶格领域：

试验线即将扩产，产能2.5万片/年

11月15日，“顺义科创”发文称，他们园区的碳化硅企业即将扩产。

据了解，今年年初，北京晶格领域半导体有限公司租用了3000平方米厂房，用于建设年产2.5万片的SiC试验线。

目前，晶格领域的厂房装修改造已完成，第一批长晶设备进场，正在进行安装调试工作。

不同于主流的PVT长晶法，晶格领域是一家采用液相法生长SiC晶体技术的企业。据“北京青年报”报道，5月28日，晶格领域、国联万众二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等6个产业项目签约落地顺义区，总投资近18亿元。

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杭州：

新增碳化硅晶圆代工项目

11月10日，杭州市临空产业发展有限公司发布了一个碳化硅晶圆相关项目的招标公告。

根据公告，该项目的主要建设内容包含设计研发总部大楼、器件生产车间等，建设完成后将成为国内最为领先的碳化硅晶圆代工研发及制造基地。

该项目总建筑面积约74688平方米，其中地上建筑面积59750平方米，地下建筑面积约14938平方米。

目前，该公告尚未透露相关建设单位信息，“行家说三代半”将持续跟踪报道，欢迎关注我们。

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