数亿元！又有5家SiC企业融资

近两周内，碳化硅领域有5起融资案，详情请往下看。

● 云潼科技：获千万级股权投资，用于新品研发；

● 炽芯微电：完成Pre-A轮融资，将于明年推出碳化硅功率模块；

● 芯秦微：完成A+轮融资，用于碳化硅抛光液产线建设和研发投入；

● 冷辰科技：完成数千万元天使轮融资，用于研发与推广水导激光设备；

● 六方半导体：完成近亿元融资。

云潼科技：

获千万级股权投资

11月15日，重庆云潼科技有限公司宣布，他们获得了两江产业集团旗下创投公司千万级股权投资。本轮资金将主要用于新品研发、工厂设备投入，及加速现有产品量产等方面。

据了解，此前，云潼科技已完成A轮数亿元融资，于公司新产线建设和后续研发。

云潼科技成立于2018年6月，是一家车规级IGBT和MOSFE设计公司。当前业务主要以新能源汽车市场为主，折合8寸晶圆需求每月超过2000pcs。同时持续布局SiC功率器件研发，开辟光伏储能、工控通机、电力电源等领域的市场。

炽芯微电：

完成Pre-A轮融资

11月14日，据“中关村协同基金”消息，近日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。

据了解，本轮融资主要用于首期生产能力建设包括万级洁净厂房建设、生产设备及实验室设备采买。目前，炽芯微电的洁净厂房建设中和首期国产化量产设备订单已下，预计将在明年1季度推出适合碳化硅的新型塑封功率模块。

炽芯微电首期厂房（位于苏州工业园区纳米城5期工业园区）

炽芯微电成立于2023年5月，是一家专注碳化硅塑封功率模块封测的研制商，矢志研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。

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芯秦微：

完成A+轮融资

11月14日，据“毅达资本”消息，浙江芯秦微电子科技有限公司完成A+轮融资。本轮融资由毅达资本独家投资。本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。

芯秦微成立于2021年12月，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产，主要产品包括化学机械抛光液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学品。目前，芯秦微客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。

冷辰科技：

完成数千万元天使轮融资

11月10日，据“36碳”消息，上海市冷辰科技有限公司于近日宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由凯风创投独家投资，融资资金主要用于行业前沿的水导激光设备研发与商业化推广。

据了解，冷辰科技已推出自研的水导激光设备，应用范围包括半导体晶圆切割、精密合金、航空航天、培育钻石、精密医疗等等。

冷辰科技的水导激光设备

目前，已经完成了SiC（碳化硅）材料、金刚石材料的样品切割试验，同时也在对接一些航空航天和碳纤维领域的客户。

冷辰科技成立于2023年2月，是一家水导激光设备研发制造商。公司由激光加工领域行业老兵创立，创始团队在激光、水刀加工设备核心硬件、软件工艺等多方面有超过10年的技术经验，研发人员占比90%。

六方半导体：

完成近亿元融资

11月2日，半导体涂层材料创新型企业六方半导体宣布，他们已完成近亿元B1轮融资。本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资的资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。

据了解，本轮融资前，六方半导体在2022年5月完成由中南创投领投的数千万元A轮融资；在2022年12月31日完成了由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资。

六方半导体成立于2018年，现已具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层的全链路规模化生产能力。目前，在LED外延、Si外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应。

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