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签约,交付!SiC领域再添4起订单
行家说三代半 · 2023-10-24
签约,交付!SiC领域再添4起订单
今年下半年以来,多家企业在SiC产品领域斩获订单:
● 中国电科48所:碳化硅外延设备集中发货20台套。
● Axcelis:向日本制造商交付SiC设备。
● 中科意创:SiC功率模块产品成功签约。
● Aehr:获得用于SiC生产的FOX-XP多晶圆测试设备新订单。
中国电科48所:
SiC外延设备出货
10月9日,中国电科48所宣布,碳化硅外延设备集中发货20台套。
根据公告,他们的制造部装备板块已具备高端设备滚动生产能力,在连续数月实现月产20台套产能验证后,制造部汲取批产经验,及时调整装调节奏、优化生产管理,做到强根基、抓质量、保交付,在"双节"过后打响了"百日攻坚战"第一枪,顺利完成20台套SiC外延设备的产出及发货。
签约,交付!SiC领域再添4起订单
Axcelis:
SiC设备实现出货
10月18日,Axcelis Technologies宣布,他们的Purion EXE SiC Power Series™ 200mm 高能离子注入设备已交付给日本一家 SiC 功率器件芯片制造商,该系统将用于汽车应用中 SiC 功率器件的大批量生产。
据“行家说三代半”今年8月报道,该公司还将向Wolfspeed运送交付Purion H200 SiC离子注入系统,以支持Wolfspeed的SiC产能扩张计划。
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中科意创:
SiC模块产品签约
6月19日,中科意创官微宣布,他们SiC功率模块产品首单成功签约!
据介绍,中科意创的ST-PAK方案攻克了银烧结封装工艺。相比普遍采用的焊接方式,银烧结封装能够实现2-3倍的散热效率。通过深入研究银烧结工艺原理、设备、材料等内容,中科意创真正实现了ST-PAK封装的SiC模块与散热器的器件级大面积银烧结,且已搭建国内首条ST-PAK模块模组银烧结产线。
签约,交付!SiC领域再添4起订单
中科意创成立于2021年3月,公司聚焦于功率半导体及控制器系统开发,依托国家科技重大专项总师的指导和支持,为客户提供功率模块封装设计、试制、驱动系统开发、生产制造等服务。
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Aehr:
获得SiC测试设备新订单
6月3日,Aehr 宣布签下了一家新客户,将向其供应用于 SiC 生产的FOX-XP™ 多晶片测试和预烧系统。
签约,交付!SiC领域再添4起订单
据悉,Aehr将向该碳化硅客户供应FOX-XP™ 多晶片测试和预烧系统、数个 WaferPak™ 接触器、一个 WaferPak 校准器和生产支持套件。并在未来两个季度内陆续发货。此外,Aehr 还和这家新客户还达成了一项长期供应协议,FOX-XP 系统能够对SiC功率器件、GaN及其他尖端集成电路等集成器件进行功能测试和预烧/循环测试。
据“行家说三代半”此前报道,Aehr 在今年还获得3起碳化硅设备的相关订单,订单预订量创新高(.点这里.)。
签约,交付!SiC领域再添4起订单
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