30万片！这2个SiC项目“加速跑”
近日，国内2个SiC项目正在加速建设，迎来新阶段：
● 烁科晶体：SiC二期项目正在有序推进，预计2025年投产，年产能30万片。
● 平煤神马：2000吨电子级碳化硅粉体项目试生产。
烁科晶体：
SiC二期项目稳步推进
据“山西综改示范区”9月20日消息，在山西综改示范区中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目建设现场，施工车辆往来穿梭，挖掘机、桩机、铲车等大型机械设备正在各个点位上紧张有序作业。
自今年8月开工以来，该项目加速建设。预计2025年投产，投产后产值可达30万片。
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中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目是山西烁科晶体有限公司瞄准“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”这一目标打造的一张关键“拼图”。“二期项目预计新增厂房1.5万平方米，投资5亿元，投产后产值可达30万片，建设周期24个月，预计2025年投产。”山西烁科晶体有限公司负责人介绍。
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平煤神马：
SiC粉体项目试生产
9月21日，据“河南国资”消息，位于河南（平顶山）电子半导体产业园的中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目试生产。
平煤神马集团总经理杜波介绍，项目自启动以来，科研小组和参建各方精心组织、周密配合，严把节点、挂图作战，仅用2个月就成功研发出产品，90天内推动项目顺利建成并实现试生产，树立了科技成果落地转化的新标杆，创出了同类型企业建设速度的新纪录。
平煤神马集团党委常委、常务副总经理张建国说，要抢抓机遇、乘势而上、主动作为，围绕好、快、省、优，加快设备调试，搞好生产运营，尽快达产满产，为建设国内一流的硅碳先进材料产业集群，促进企业高质量转型和地方经济社会发展，作出新的更大贡献。
未来，产业园将以碳化硅半导体基础材料为核心，以前工序（晶圆、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、研磨抛光、金属化）、后封装（测试包装、晶圆减薄、晶圆切割、贴片、引线缝合、模塑、切晶成型、终测）为主导，打造全国碳化硅半导体材料示范性基地和碳化硅半导体材料全产业链信创产业基地。
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