加码！再添3个SiC新玩家
近日，湖北、河北两地正在积极推动碳化硅相关项目签约落地；此外，江苏也新增了一个SiC封装材料项目。
湖北、河北：
推动2个SiC项目签约落地
“行家说三代半”了解到，湖北、河北两地正在积极推动碳化硅相关项目签约落地，项目涉及封装等环节。
● 湖北：或增一个SiC封装项目
9月17日，据“京山市融媒体中心”消息，湖北京山市于15日召开了招商引资重点在谈项目专题研判会，相关市领导及项目相关单位负责人参加会议，会议中涉及到一个SiC项目。
据悉，会议听取了第三代半导体碳化硅晶圆级功率先进封装项目等10个重点项目情况汇报，针对发展前景、要素保障等问题，进行了一对一分析研判，提出了有针对性的意见和建议。
● 河北：新签一个SiC项目
9月14日，据“邯郸政务”消息，河北省代表团积极参加了第二十三届中国国际投资贸易洽谈，开展精准招商活动，并成功签下了一个SiC项目。
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据悉，邯郸市投资促进局、河北自贸试验区雄安片区和正定片区、保定高新技术产业开发区、邢台旭阳经济开发区、丰宁满族自治县经济开发区有关负责人在会上推介了当地投资环境和要素资源等多方面优势，保定、张家口、邢台、定州、邯郸等市相关单位与合作企业就碳化硅半导体、数字冰雪、智慧农业、精密装备制造等13个项目进行了现场签约。
目前，上述2个SiC项目还未有更多信息披露，“行家说三代半“将持续跟踪报道，敬请关注！
江苏盐城：
AMB陶瓷基板公司成立
近日，江苏盐城新增了一家AMB陶瓷基板公司——赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司。而AMB技术通常应用于SiC/GaN模块封装领域，目前该企业已经具备AMB工艺陶瓷板量产能力。
据了解，赛瑞美科属纳鼎新材旗下，研发团队核心成员均为海外归国的博士，具有国际顶尖博士后工作站的工作经验和优秀的研发能力，保证产品的技术领先优势、升级和专利申请。
赛瑞美科表示，针对SiC基/GaN基三代半导体器件高频、高温、大功率的应用需求，DBC陶瓷基板无法满足需求，AMB陶瓷基板成为了首选的模块封装材料；此外，SiC模块未来在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大AMB陶瓷基板的应用领域。
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