4.3亿，240万块！这家企业募资扩产功率半导体
8月14日，宏微科技4.3亿元可转换债券正式在上交所挂牌交易，本次募集资金将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。
新增240万块产能 4.3亿转债上市
据宏微科技表示，该项目将专注于汽车电控系统功率半导体的研发，进一步扩大车规级IGBT模块产品的总体产能。预计该项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器件240万块的生产能力。
公开资料显示，宏微科技一直以来从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并提供功率半导体器件的解决方案。
目前，在新能源汽车领域，宏微科技自主研发的车用650V/600A模块、1200V/450A模块、820A/750V模块、400A/750V定制型模块等多项产品均已获得客户验证并开始批量交付，整体性能及可靠性表现良好。
在新能源汽车领域，宏微科技已与比亚迪、臻驱科技、汇川技术建立了稳定的合作关系，并积极开展第三代半导体SiC芯片及模块技术研究及产品开发。
募资205.77亿 9家企业IPO
受到下游新能源汽车和光伏等市场的拉动，今年以来功率半导体在资本市场热度上涨，行业掀起上市、募资热潮。
从募资金额来看，9家企业募资金额共计205.77亿元，其中，中芯集成以125亿元的募资额遥遥领先，尚阳通、长晶科技、维安股份分别以超10亿的募资额紧随其后。
功率半导体企业在资本市场的活跃，与其广阔的市场前景离不开。根据Omdia和Yole预测数据，2022年全球功率半导体（含功率器件及电源管理芯片）市场规模约为543亿美元，占半导体市场的比例为9%；其中半导体功率器件281亿美元。
此外，根据Omdia、Yole数据预测，2021-2025年全球半导体功率器件市场将由59亿美元增至357亿美元。到2025年，MOSFET市场总体占比预计达29%，IGBT占比约为38%，SiC约为42%。
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