总投资10亿！这个IGBT项目落地安徽
7月14日，据“黟县发布”报道，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式于13日在黟县西递举行。
据了解，合作协议的正式签订，标志着黟县继总规模3亿元的战新产业招商引导基金设立后，再设一支定投半导体产业项目的“芯动力半导体产业基金”，同时也标志着我县正在洽谈总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目进入实质落地环节。
据悉，该支基金总规模1亿元人民币，政府方基金与社会资本按4:6比例构成。该基金为单一投资标的基金，投资标的为即将落地本地总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组的生产、销售项目。
报道称，该项目的投产将是安徽省首个8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组产业化项目，项目将分两期建设，其中一期投资1.5亿元，预计产值达2亿元，税收1000万元；二期投资8.5亿元，预计产值达12亿元，税收6000万元。
实际上，近日以来，黄山市正在大力推动半导体及汽车项目的落地，进一步推动当地产业升级。6月8日，黄山市日月芯半导体有限公司、安徽怡咖电气科技有限公司分别成功摘得工业建设用地HSS202302、HSS202303号地块。两地块均位于黄山高新区战新园。
信息显示，日月芯半导体计划投资10.2亿元，在黄山市高新区建设芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目，拟购置安装年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线2条，设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点，以及SMT高速自动生产线5条等。
此外，怡咖电气则计划投资5.8亿元，建设年产1000套电动汽车智慧换电装备产业化项目，引进柔性电池PACK流水线、多脉波电力变压器测试平台等专业设备，建设电动汽车换电装备智能化生产基地。项目达产后预计年产值达10亿元。
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