合计55亿！国内新增2个功率半导体项目
近日，又有2功率半导体厂商相关项目取得进展，功率半导体产能进一步提升。
安世半导体：30亿扩建项目摘牌
6月12日，安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。
据了解，该项目于去年10月签约，位于东莞市黄江镇，项目计划总投资约30亿元人民币，用地面积约173.44亩，其中涉及新增“工改工”用地约75亩成功摘牌。该项目从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。
据相关公告显示，该项目将按照闻泰科技实际业务增长需求分期建设，30亿分5年投资，所有投资于2027年底前完成。其中，土建工程预计在签署土地出让合同之日起6个月内动工建设，最迟不超过12个月。预计在取得施工许可证之后18个月内竣工，并通过土建工程验收。
据闻泰科技在相关报道中提到，在电动智能汽车快速发展的行业背景下，安世半导体旗下包括MOSFET、逻辑等多品类产品持续呈现供不应求的局面，本次扩建项目有利于满足闻泰科技半导体业务产能布局的需要，本项目实施投产后，可实现对现有半导体业务产能的有效补充。
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道铭微：25亿功率器件项目开工
5月28日，据“ 钱塘发布”报道，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。
据了解，道铭微整体项目总投资额不小于25亿元，投资计划分两期实施，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。
目前，道铭微在综保区内天裕光能园区拥有约1.6万平方米厂房，规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，于2021年12月正式投入生产，2023年达到设计产能。
公开资料显示，杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。
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