超18亿、小米入股!SiC又有新融资案

2023-06-06

近来,碳化硅领域的融资案层出不穷,又有3家企业完成新一轮融资:

● 北一半导体:完成超1.5亿元B轮融资,推进SiC等为代表的功率半导体芯片及模块的开发。

● 杰平方半导体:获小米投资,聚焦SiC等车载芯片研发。

● 尚阳通:即将IPO,计划募资17亿元用于SiC功率器件等高性能半导体功率器件研发。

北一半导体完成B轮融资

专注SiC芯片、模块开发

6月3日,据北一半导体官微消息,他们已于5月12日完成了超1.5亿元的B轮融资。

本轮融资由基石资本领投,同时参与资本方包括联通中金、青岛玉颉。融资资金将用于以SiC、IGBT等为代表的高端功率半导体芯片和模块产品的研发与推广。

企查查显示,北一半导体成立于2017年10月,总部坐落于深圳市坪山区,是一家集功率半导体器件研发、生产、封装、测试、营销和服务为一体的国家高新技术企业。

2022年8月,北一半导体SiC项目签约落户黑龙江,该项目将新建8000平方米数字化洁净车间,并引进设备290台(套),可年产IPM、IGBT、碳化硅模块950万只、8英寸晶圆10万片,主要应用于白色家电、工业制造及新能源汽车等领域。

杰平方半导体:

获小米投资,聚焦SiC

近日,据企查查显示,杰平方半导体于5月30日完成最新战略融资,投资方包括小米集团、中芯聚源投资及力鼎资本等。

目前该公司已发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。

杰平方半导体成立于2021年10月,是一家车载芯片设计研发商,聚焦车载芯片研发领域,主要面向电能转换、通信等领域,提供高性能碳化硅芯片、车载以太网芯片等产品。

尚阳通即将IPO

专注SiC器件研发

5月30日,深圳尚阳通科技股份有限公司(下称“尚阳通”)递交招股书,准备在上海证券交易所科创板上市。该公司拟募资17.01亿元,用于高性能半导体功率器件研发、设计和销售。

尚阳通成立于2014年6月,公司聚焦于SiC等高性能半导体功率器件研发、设计和销售。

2020年至2022年,该公司营收分别为1.26亿元、3.92亿元、7.36亿元,净利润分别为-1311.13万元、4861.43万元、1.39亿元。

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瀚薪科技、清纯半导体等

盘点2023Q2 SiC融资案

除以上3起融资案外,2023年Q2以来,国内碳化硅领域还发生了11起融资案,涉及企业包括瀚薪科技、清纯半导体、优晶光电等。

● 创锐光谱完成数千万元融资

5月29日,据“君联资本”官微消息,大连创锐光谱科技有限公司于近日完成了数千万元天使轮融资,由君联资本独家投资。本轮融资将用于精密科学仪器和半导体检测光谱新技术的开发和多款检测设备规模化量产。

● 铠欣半导体获新一轮投资

5月26日,据“乾融控股”消息,苏州铠欣半导体科技有限公司于近日获得了新一轮投资,融资资金将用于半导体领域高端碳化硅陶瓷零部件的研发和产业化工作。

● 智谷精工获500万元融资

近日,杭州智谷精工有限公司宣布获得了由中赢创投领投的500万元天使轮融资。据悉,这笔融资将主要用于第三代半导体设备制造、人才招募以及上下游拓展等方面。

● 瀚薪科技完成5亿元B轮融资

5月23日,据“瀚薪科技”官微消息,瀚薪科技于近日出席了建设银行上海分行与临港管委会金融贸易处联合举办的活动,并在活动上透露道,他们已完成由建信(北京)投资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元人民币B轮融资。

● 青禾晶元完成了共计2.2亿元融资

5月18日,青禾晶元完成了共计2.2亿元的A++轮融资,融资资金将被用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模的同时开展多款设备规模化量产等。

● 粤海金半导体完成超亿元Pre-A轮融资

5月17日,山东粤海金官微宣布,成都粤海金半导体已经完成了超亿元Pre-A轮融资,并即将量产交付其碳化硅衬底片。

● 希科半导体完成Pre-A轮融资

5月15日,希科半导体官微宣布,他们已经完成了Pre-A轮融资。目前,他们已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产,并已对十余个业内标杆客户完成送样,实现了采购订单。

● 光旸科技Gazer完成数千万元的Pre-A轮融资

5月6日,盖泽半导体宣布,其母公司光旸科技Gazer完成了数千万元的Pre-A轮融资,融资资金将用于成员扩招、新产品的研发以及供应链布局和保障,并加速现有的业务和项目拓展。

● 优晶光电完成新一轮融资

4月22日,优晶光电宣布,与一家专注于高科技领域的风险投资机构在苏州举行了正式的投融资签约仪式,双方将共同推动第三代半导体产业的发展,实现互利共赢的长期合作。

● 天狼芯完成B轮融资

4月21日,据”睿悦投资”官微消息,他们与深圳天狼芯半导体有限公司正式签署了B轮投资协议,共同发力第三代半导体功率器件。

● 清纯半导体完成数亿元A+轮融资

4月,清纯半导体宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投,老股东高瓴创投(GL Ventures)持续加注,同时获得宏微科技及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。

注:本文来源地方政府及企业官网,仅供信息参考,不代表“行家说三代半”观点。

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