今年第3个！绍兴将建8寸SiC IDM项目

前几天，合肥或引入一个SiC IDM项目（.点这里.）；就在昨天，浙江绍兴也新签约了一个8英寸碳化硅IDM项目，详情请往下看。

浙江绍兴：

签约8英寸SiC项目

据浙江媒体“柯桥发布”消息，5月31日上午，2023年绍兴市柯桥区举行了第二批重大招商项目集中签约仪式。

现场共有28个项目集中签约，计划总投资近600亿元，其中涉及一个8英寸碳化硅项目。目前该项目暂无更多详细内容披露，“行家说三代半”将持续报道，敬请关注！

绍兴柯桥区还表示，加上新签约的半导体装备制造、国际数字产业智造园等项目，他们将精准培育以碳化硅为核心的泛半导体产业，形成从半导体核心材料制备、半导体核心装备制造到设计、封装、测试等泛半导体全产业链体系。

“行家说三代半”发现，绍兴有多家SiC企业，其中绍兴中芯集成已布局建设SiC晶圆线——

● 2021年7月，绍兴中芯宣布联合西交大和西电“宽禁带半导体”研究团队，耗资160亿元投向二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。

● 去年1月，中芯绍兴发布了二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统招标。当时招标信息显示，项目计划开始日期为2022年2月15日，设备计划搬入时间为2022年7月30日，计划竣工日期为2023年3月28日。

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长飞先进、芯科半导体

还有2个IDM项目“正在路上”

除上述绍兴项目外，今年以来，国内还有2个SiC IDM项目有所披露：

● 长飞先进武汉SiC IDM项目启动

5月22日，长飞先进成功举行了首届战略发布会，宣布完成由“Foundry”到“IDM+Foundry”的业务转型。

长飞在会上还宣布了其位于“武汉·中国光谷”的第二制造基地建设正式启动，据悉该项目规模达年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等，预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

● 芯科SiC IDM项目或将落户合肥

5月6日，合肥市考察团一行12人走访芯科半导体，双方正积极推动“年产1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目”的落地。芯科半导体是一家专业从事SiC外延片、功率芯片及器件类产品研发、设计、销售的IDM公司，旗下碳化硅MOSFET功率芯片已通过工信部电子测试认证。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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