今年第3个!绍兴将建8寸SiC IDM项目
2023-06-02
前几天,合肥或引入一个SiC IDM项目(.点这里.);就在昨天,浙江绍兴也新签约了一个8英寸碳化硅IDM项目,详情请往下看。
浙江绍兴:
签约8英寸SiC项目
据浙江媒体“柯桥发布”消息,5月31日上午,2023年绍兴市柯桥区举行了第二批重大招商项目集中签约仪式。
现场共有28个项目集中签约,计划总投资近600亿元,其中涉及一个8英寸碳化硅项目。目前该项目暂无更多详细内容披露,“行家说三代半”将持续报道,敬请关注!
绍兴柯桥区还表示,加上新签约的半导体装备制造、国际数字产业智造园等项目,他们将精准培育以碳化硅为核心的泛半导体产业,形成从半导体核心材料制备、半导体核心装备制造到设计、封装、测试等泛半导体全产业链体系。
“行家说三代半”发现,绍兴有多家SiC企业,其中绍兴中芯集成已布局建设SiC晶圆线——
● 2021年7月,绍兴中芯宣布联合西交大和西电“宽禁带半导体”研究团队,耗资160亿元投向二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。
● 去年1月,中芯绍兴发布了二期晶圆制造项目(第一阶段)厂务工艺支持系统招标。当时招标信息显示,项目计划开始日期为2022年2月15日,设备计划搬入时间为2022年7月30日,计划竣工日期为2023年3月28日。
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长飞先进、芯科半导体
还有2个IDM项目“正在路上”
除上述绍兴项目外,今年以来,国内还有2个SiC IDM项目有所披露:
● 长飞先进武汉SiC IDM项目启动
5月22日,长飞先进成功举行了首届战略发布会,宣布完成由“Foundry”到“IDM+Foundry”的业务转型。
长飞在会上还宣布了其位于“武汉·中国光谷”的第二制造基地建设正式启动,据悉该项目规模达年产36万片SiC MOSFET晶圆,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等,预计2025年建设完成,届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。
● 芯科SiC IDM项目或将落户合肥
5月6日,合肥市考察团一行12人走访芯科半导体,双方正积极推动“年产1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目”的落地。芯科半导体是一家专业从事SiC外延片、功率芯片及器件类产品研发、设计、销售的IDM公司,旗下碳化硅MOSFET功率芯片已通过工信部电子测试认证。
注:本文来源地方政府及企业官网,仅供信息参考,不代表“行家说三代半”观点。
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