8寸SiC、20万片、收购!富士康再下“3步棋”

2023-06-02

5月31日,据台媒报道,鸿海与国巨宣布半导体策略合作新布局,鸿海将收购国创半导体的 SiC 部门。

双方合资的国创半导体将以2.04亿元台币(约4717万人民币)把旗下的集成电路(IC)和碳化硅器件/模组产品业务转让给鸿海新设立的IC设计子公司。

此外,两家公司还将同时调整国创半导体股权结构,国巨将持有国创半导体 55%股权,鸿海持有 45%,并由国巨集团董事长陈泰铭担任国创半导体董事长。

此次合作也表明了鸿海在SiC等半导体领域的决心。同日,鸿海在股东大会上透露其8英寸SiC的进度——

旗下子公司鸿扬半导体位于台湾新竹的6英寸SiC晶圆厂在会上首次曝光,并表示到2025年,新竹SiC晶圆产线将升级至8英寸晶圆厂,预估每年最大产能为20万片,每年最多可供应150万辆电动车需求。

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该6英寸晶圆厂原隶属于旺宏电子,于2021年8月被鸿海以25.2亿新台币(约5.87亿人民币)收购。

据悉,鸿海近年来致力于提升其在电动车市场的竞争力,旗下SiC车型Model E也计划将于今年第二季度开始量产。鸿海先前表示,自有设计、台湾制造1200V/700A碳化硅功率模组已开发完成,将导入电驱逆变器。

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