增资16亿，募资17亿！士兰微、尚阳通发力车规IGBT
随着各功率半导体企业相关项目落地，相关配套资金也在积极落实当中，近日士兰微旗下成都市兰增资至31.7亿，尚阳通的17亿IPO也获得受理。
增资近16亿 大基金7年投4次
5月29日，天眼查显示，成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿。
增资完成后，成都士兰注册资本将增加至31.69亿元，士兰微持有成都士兰的股份比例，将从原来53.21%，降至52.79%；大基金二期将持股23.9%，成为成都士兰第二大股东。
士兰微称，本次增资顺利实施将为成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障。该项目投资30亿元，建设内容为新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为3年。
实际上，这已经不是国家集成电路产业投资基金（大基金）第一次参与士兰微的项目增资，2016年、2019年、2022年大基金就分别参与了士兰微相关项目的增资：
资料显示，国家集成电路产业投资基金于2014年设立，以国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
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募资17亿 尚阳通IPO获受理
5月30日，深圳尚阳通科技股份有限公司沪市科创板IPO获受理。
据悉，尚阳通此次IPO拟募资17.01亿元，用于硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目、化合物半导体功率器件芯片研发及产业化项目、高压功率模块（含车规级）产品研发及产线建设项目、应用研究中心建设项目和科技与发展储备资金。
资料显示，尚阳通聚焦高性能半导体功率器件研发、设计和销售。高压产品线包括超级结MOSFET、IGBT及功率模块、SiC功率器件，中低压产品线主要包括SGT MOSFET。
据招股书显示，报告期内尚阳通主营业务收入主要来自于高压产品线。其中，IGBT于2020年开始批量生产并实现销售，报告期内销售额占比逐年上升，分别为1.69%、5.42%和6.87%。
据介绍，尚阳通目前在汽车和工业功率半导体领域的比重已经占到总营收的80%左右，在下游下游车企客户群中，尚阳通已经打入国内头部汽车制造商如比亚迪、吉利等品牌的产业链中。
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