一因素或使SiC寿命缩短90%！如何破局？
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3月1日，特斯拉特别在”投资者日“活动上强调了SiC封装技术，大家是否想过为什么？
这是因为碳化硅器件需要满足高温、高压的应用需求，因此对封装技术提出更高的要求。其中，引线键合作为SiC芯片封装的关键工艺，其键合质量直接影响SiC器件性能和寿命。
相比硅基器件，SiC引线键合失效风险更大，这是因为SiC芯片的面积是硅芯片的1/2，杨氏模量是硅芯片的3倍，泊松比是硅芯片的1.6倍。SiC芯片面积更小所能打的线的数量更少，单位线所电流会更大，所以使得SiC芯片键合线所承受的机械应力远高硅芯片。
一旦SiC器件焊料层的飘移率过大，其寿命出现非常大的下降。据报道，有些SiC模块寿命比Si模块寿命减少30%，而最高的降低了90%。
如何更好地把控SiC器件键合质量？如何进一步提高SiC器件可靠性和工作寿命？
5月25日，明锐理想已确认参加在上海举办的『汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会』，届时，该公司产品经理胡铁城将在会上带来《功率器件键合质量把控方案》的主题报告。
会上，明锐理想的报告将从目前功率器件键合质量所面临的挑战出发，寻求可提升器件可靠性与工作寿命的解决方案。
明锐理想基于多年的工业视觉检测经验，通过对底层三维视觉成像方法、图像视觉算法的研究，可对功率器件的芯片、基板、线弧、焊点、甚至是压接区域进行全面高效的3D检测；结合最新AI智能编程技术，使设备更加简单易用，对于提高终端产品安全性和可靠性具有重要意义。
演讲嘉宾
胡铁城
明锐理想产品经理
嘉宾介绍
胡铁城先生，明锐理想科技产品经理，负责明锐半导体AOI产品系列的调研、规划、开发及应用，在半导体封测与Mini LED行业深耕多年，致力于研制半导体领域高精度、高效率的视觉检测设备及整体测试方案。
大会介绍
本届大会还将重点打造SiC产业链“新技术、新产品”专场展览，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。
本次大会，名企荟萃，除明锐理想外，西湖仪器、中电科55所、Wolfspeed、英飞凌、泰科天润、汇川动力、优晶光电、爱发科、KLA等企业也将带来重磅演讲！
与此同时，西湖仪器、明锐理想、山西天成、昕感科技、优晶光电、特思迪、快克、晟芯半导体、昇先创、KLA、青昀、弘元半导体、中科同志等企业也将在现场对外展示他们的碳化硅相关产品及技术等。
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