14亿、500%！这2家SiC企业再扩产
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最近，国外两家企业宣布要扩大自身碳化硅业务的生产，涉及碳化硅晶圆代工和外延。
● X-FAB：5年内投资近14亿扩大碳化硅产能；
● Resonac：5年内SiC外延片销量翻5倍。
X-FAB：
投资近14亿扩产
5月12日，据外媒报道，X-FAB计划未来五年内投资2亿美元（约合人民币13.9亿元），以扩大他们在德克萨斯州拉伯克的碳化硅生产，这将为当地创造多达 250 个新工作岗位。
其实，这并不是X-FAB第一次扩产——2018年9月，该公司宣布要将德克萨斯州6英寸SiC工厂的产能翻番，并为此购买了第二台加热离子注入机，用于制造6英寸SiC晶圆。
X-FAB首席执行官 Rudi de Winter曾于2022年12月表示，他们当时每月生产3000片SiC 晶圆，未来2年他们将大幅扩产，预计2023 年月产能将超过 6000 片晶圆，2024 年将每月生产12000片SiC晶圆，届时产能将在2022年的基础上再增加3倍。
根据X-FAB 2023年第一季度财报，碳化硅收入为 1320 万美元（约合人民币9176万元），同比增长9%。
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Resonac：
SiC外延片销量将翻5倍
4月27日，Resonac（原昭和电工）召开SiC外延片业务经营战略发布会。会上，Resonac器件解决方案事业部SiC CTO金泽博表示，“在5年内SiC外延片业务的销售额将比2022年增长5倍。”
据了解，为提高SiC外延片的质量和稳定供应，Resonac从2022年3月就开始量产SiC衬底（6英寸）。同年9月，他们开始在日本首次提供使用8英寸SiC外延片样品。
截至目前，该公司已经与英飞凌、罗姆和东芝等就 SiC 外延片达成供应协议。
Resonac器件解决方案部门总经理 Yasushi Makabe 在会上表示，"Resonac的SiC外延片采用专有的低缺陷技术，我们保证1平方厘米的芯片良品率超过95%"。该公司的目标是到2030年将SiC晶圆（6英寸）的缺陷密度降低一个数量级以上。
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