车规SiC线正式通线！这家企业将火力全开
会议预告
汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会
2023年5月25日 上海世博洲际酒店
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今天，国内碳化硅产业发生了一件大事——
4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产线的顺利通线，将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。
仪式上，深圳市、光明区有关部门领导，以及上下游合作伙伴等百余人共同见证这一重要时刻。
据介绍，基本半导体的车规级碳化硅芯片产线项目连续两年入选深圳市年度重大项目。该产线所处的厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。
早在2017年，基本半导体便开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。
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据基本半导体此前介绍，2022年，基本半导体在汽车和工业市场实现了全面拓展。以汽车市场为例，基本半导体的车载产品——碳化硅功率模块的四个系列共十几款产品同步研发并先后全面推向市场，目前已在数十家客户端进行评测和验证，并已收获了10余家整车厂和Tier1电控客户的定点，涉及20余个碳化硅电驱项目，得到了汽车客户的广泛认可。在广汽埃安2022年9月发布的高端超跑Hyper SSR车型上，共搭载了3个基本半导体的Pcore™6碳化硅功率模块。
除了汽车外，目前，基本半导体采用自研芯片的碳化硅功率器件已在光伏储能充电桩电源、工业电源等行业超过600家客户批量应用，并在2022年获得了多项由客户颁发的优秀供应商奖项。
为确保供应链的稳定性，基本半导体建立了国内外的双循环供应链，既打造了一条纯国产的供应链，也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。在晶圆原材料供应方面，基本半导体一方面继续沿用欧美头部大厂的衬底、外延，同时也导入国内衬底、外延头部企业的产品，加速国产原材料的测试验证和量产的导入工作。
此外，基本半导体无锡汽车级碳化硅功率模块产线也在加速扩产，以面对未来三年汽车市场全面爆发时的模块供应需求。
2021年12月，基本半导体的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批模块产品成功下线。基本半导体表示，这是目前“国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线”，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。
首批下线产品：Pcore™6
基本半导体表示，他们将投入更多研发资源，不断加速碳化硅产品的技术迭代升级，开发更多符合市场需求的碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管、碳化硅模块、混合碳化硅分立器件等产品，全面推动碳化硅产品在新能源汽车、光储充等市场的广泛应用。
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