超10亿！江苏再增2个SiC项目
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最近，江苏一天内新增了2个碳化硅项目。
扬杰科技：
投10亿建SiC项目
今天（4月20日），扬杰科技发布公告称，他们于4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，并计划在扬州市投资新建 6英寸碳化硅晶圆生产线项目，将新建厂房27000平方米。
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根据公告，该碳化硅项目总投资约10亿元，将分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅 6 英寸晶圆产能 5000 片/月。
公开资料显示，扬杰科技成立于2006年8月，并于2014年1月上市，较早地布局了第三代半导体产业，目前已成功开发并向市场推出 SiC 模块及 650V SiC SBD、 1200V 系列 SiC SBD 全系列产品。同时，公司的SiC MOSFET已取得关键性进展，后续拟进一步布局 6-8 英寸碳化硅芯片生产线建设。
博蓝特半导体：
SiC等项目签约
据“丹阳延陵镇”官微报道，4月18日，江苏延陵镇镇党委副书记、镇长张金伟会见了浙江博蓝特半导体科技股份有限公司董事长徐良，以及松树慧林（上海）基金投资经理王焕入一行，并举行战略合作签约仪式。
据了解，今年3月，延陵镇镇长张金伟曾会见博蓝特半导体徐良董事长及松树基金一行，三方就碳化硅、氮化镓第三代半导体项目落地、联合组建半导体产业基金等事宜进行了洽谈。
资料显示，博蓝特半导体主要从事新型半导体材料、器材及相关设备的研发和应用。其中，第三代半导体碳化硅业务在新能源汽车、5G通讯等领域快速发展的驱动下取得了更高质量发展。
注：本文来源企业公告、政府公告，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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