合计近10亿！这3个功率半导体项目最快年底投产
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近日，多地发布重大项目公告，多个功率半导体项目进展被披露，各地新能源汽车产业环节正在加速补齐。
年产250万件 IGBT项目年底达产
近日，南京经济技术开发区发文，经开区42个项目入选全市重大项目，其中包括先进制造业32个，年度计划投资127.5亿元。
重大项目中，涉及新能源汽车产业环节的项目包括：LG新能源圆柱型电池四期一阶段项目、丹佛斯半导体功率模块项目、LG电子新能源汽车零部件项目等。
目前，丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，正在进行钢结构屋面、室内填充墙施工。据悉，该项目总投资约1亿欧元（约7.7亿元），总建筑面积约6万平方米，主要建设半导体功率模块、电机及电驱动产品生产厂房和研发测试中心，建成后，预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。
根据此前披露信息显示，2021年南京经开区与丹麦丹佛斯集团签订了丹佛斯半导体功率模块项目投资协议。当时消息显示，丹佛斯半导体功率模块项目计划于2022年初启动建设，2023年底达产，单条产线产能可达250万件。
投资1.5亿元 IGBT项目Q1开工
4月17日，大连金普新区官方发布公告，披露总结一季度开工复工项目进展。数据显示，金普新区一季度开复工项目420个，总投资达2857亿元。其中，新开工项目90个，总投资184亿元。
披露信息显示，新开工项目中包括三垦电气新能源汽车功率半导体模块项目。该项目于去年一季度在金普新区签约落地，拟投资1.5亿元，由三垦电气株式会社投资建设，生产新能源车辆用IGBT功率半导体器件，原计划2022年7月开工。
此外，今年一季度，还有奇瑞汽车零部件配套产业园项目破土动工，泰星能源车载动力电池项目、尼得科车载电机生产项目进入续建阶段，将进一步强化金普新区新能源汽车产业链。
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功率芯片项目落地广州
4月18日，广州市花都区集中签约一批产业项目，涵盖新能源产业、临空产业及总部、智能制造产业，投资总额近500亿元，预计年产值达千亿元。
据了解，此次签约项目中包括天狼芯功率半导体芯片产业基地及储能总部项目。天狼芯成立于2020年，专注于高性能功率半导体芯片和模块开发，主要产品覆盖规级MOSFET、IGBT/FRD、GaN器件、SiC器件等等，主要应用于汽车电子、工业控制、光伏/储能、充电桩、工业电源等市场，目前已经成为比亚迪、韩国现代汽车、福特汽车等车企供应商。
作为新成长起来的功率半导体厂商，天狼芯近年来布局脚步迅速。今年2月，“天狼芯功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江台州召开，天狼芯计划投资6亿元，在台州建设SiC、GaN封装测试产线以及功率模块测试平台。
此次落地花都的的天狼芯功率半导体芯片项目将进一步提升天狼芯研发与生产能力，推动花都打造“一城五园一基地”新能源产业格局。
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