合计超22亿！江苏再增3个SiC项目
近日，江苏省新增了3个碳化硅项目，合计投资金额超22亿元，详情请往下看。
汉印机电：
新增碳化硅外延与设备项目
4月11日，据盐城广电全媒体新闻中心消息，江苏汉印机电科技股份有限公司在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目，迎来新的增长点。
据介绍，汉印机电与中科院半导体所、清华大学化工学院等多家高校深入产学研合作，开展了产业化的SiC设备开发等一系列规划。
2022年，汉印机电联合中科院半导体所承担的第三代半导体碳化硅外延项目，该项目建成达产后，可年增产值3亿元。
汉印机电总经理曾一平表示，“从国际上来看，碳化硅产业链大概有几十亿美金的产值，我们希望汉印可以尽快达到一个十亿乃至几十亿人民币产值规模的企业”。
汉印机电成立于2009年，是一家专注于PCB功能墨水喷印设备及工艺应用的自主研发的企业，2022年公司整体销售额为1.2亿元。
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5000万元、6000片
无锡新增SiC抛光片产线项目
3月30日，据江苏无锡政府公开信息，无锡景溪工业园新增一个碳化硅抛光片产线项目。
据悉，该项目总投资5000万元，一期建设厂房2000平方米，建设包括自主知识产权的氧化铝抛光液生产在内的碳化硅抛光片产线，建设时间为2021年12月至2022年9月。
目前，项目一期已完成洁净车间改造和设备购置，正在调试设备和试生产。正式投产后预计实现年产研磨液600吨，碳化硅衬底材料6000片。
值得一提的是，该项目由无锡云岭半导体科技有限公司投资建设，引入了湖南大学技术资源建设的重点项目——2021年5月，湖南大学公示了“第三代半导体碳化硅抛光液制备技术”项目作价投资。
投资21.5亿元
南通将建功率模块陶瓷覆铜板项目
4月10日，江苏举办了2023中国海门经贸投资洽谈会，会上共计签约41个项目，总投资超500亿元，其中包括一个第三代半功率半导体项目。
据悉，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设第三代功率半导体陶瓷覆铜板项目，瞄准第三代功率半导体在新能源汽车、光伏、储能等工业领域的前沿应用，将分三期进行建设。
企查查显示，瀚思瑞半导体成立于2023年3月，公司主营业务包括半导体器件专用设备制造、销售。
注：本文来源企业官网及相关媒体，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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