合计超1亿！这2家SiC企业融资扩产
最近，国内两家碳化硅相关企业完成新一轮融资，主要涉及碳化硅模块方面。
● 中科意创：完成了数千万元人民币A+轮融资，资金将用于功率半导体先进封装产线建设；
● 利普思半导体：完成了超亿元人民币Pre-B轮融资，预计到今年模块产能将达到120万只/年。
中科意创
融资数千万元
3月20日，据36氪报道，中科意创已经完成了数千万元人民币A+轮融资，由创新工厂独家投资，融资资金将用于功率半导体先进封装产线建设。
截至目前，中科意创累计融资金额已超1亿元。
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“行家说三代半”发现，中科意创自2021年3月成立以来，便取得了多项成就：
● 2022年10月，完成了A轮融资，资金将主要用于SiC功率模块先进封装中试线建设；
● 2021年12月，获得了国内某一线主机厂的“SiC电机控制器功能安全产品开发项目”定点，采购方疑似东风汽车。该项目预计将在2023年底开始大批量交付，后续将为中科意创带来每年约2亿元的产值；
● 2021年11月，完成了数千万元的天使轮融资；
● 2021年，成功研发了国内首台ASIL-D最高功能安全等级产品认证的碳化硅电机控制器，并获得国内首张相关认证证书。
2022年，中科意创董事长王云也曾透露，公司研发的SiC模块和系统产品已经在多家车企进行验证，在手的研发订单近亿元，未来三年可为企业带来超5亿元的销售收入。截至目前，他们已经为国内多家整车厂及国际Tier1厂商提供产品及技术服务，累计订单额超亿元。
利普思半导体
融资超亿元
3月17日，利普思半导体官微发文称，他们已经完成了Pre-B轮融资，金额超亿元人民币，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。
报道称，利普思半导体本轮融资资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。同时，该公司还计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地，产能预计将实现十倍增长，预计于明年年底投产。
利普思半导体联合创始人、COO丁烜明表示，经过本次Pre-B轮融资，到今年6月份，公司位于日本的工厂产能将达到30万只/年，而无锡工厂在覆盖SiC模块生产和测试的同时，也兼顾车规级IGBT模块，产能将达到90万只/年。
据“行家说三代半”此前报道，2022年10月，利普思半导体总投资10亿元在无锡蠡园开发区建设的车规级SiC模块自动化封装测试产线正式投产。
根据利普思半导体官微，这条产线将用于车规级等高端SiC功率模块的生产，预计投产后可实现年产SiC模块30万台。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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