JMJECO以SiC功率半导体模块进军美日EV市场
行家说消息
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韩国功率半导体模块专业制造商JMJECO Co., Ltd开发的电动车用功率半导体模块SFDSC-3PL， 据该公司介绍，该产品是韩国首款研发的SiC（碳化硅）材料双面发热模块封装。目前，韩国电动汽车动力总成厂商正在进行示范试验。今年第二季度，它计划开始出口到中国、美国和日本。
GMJCO CEO Choi Yoon-hwa 表示：“SFDSC 在韩国率先采用了 3D 夹胶技术和 双面冷却技术。
SFDSC（Safety Dual Side Cooling）封装模块是一种双面冷却，通过将半导体工作期间 SiC元件产生的热量快速转移到冷却系统，可以最大限度地减少因热阻引起的电池功耗 。
JMJCO在韩国首次 开发出搭载1200V、300A SiC半导体器件的双面散热封装模块技术。采用该技术的SFDSC产品已通过国际汽车可靠性标准AQG-324标准。通过在功率循环测试中通过 100,000 个循环，质量得到认可。
该公司正在从美国W公司接收1200V SiC器件。未来将陆续推出1200V、450A SFDSC。
