聚焦半导体，打造“芯”高地！多省市2023重点项目名单出炉
近日，全国多个省市发布2023年重点项目名单，其中不乏汽车半导体产业相关项目。
广州
2月10日，广州市发改委印发《广州市2023年重点建设项目计划》和《广州市2023年重点建设预备项目计划》。2023年，市重点建设项目共800个，年度计划投资3785亿元。其中包括芯聚能、芯粤能、粤芯、南砂晶圆等企业的多个项目。
2021年，广东省政府在《2022年广东省数字经济工作要点》中，将第三代半导体、先进封测等作为工作要点，重点强调了要全面实施“广东强芯”工程。2022年，广东省重点半导体项目已超200个，计划半导体及集成电路产业到2025年主营收入突破4000亿元，年均增长超过20%，并提升产业创新能力。
南昌
近日，江西省重大项目协同联动开工暨2023年“项目大会战”动员大会在南昌市举行。据悉,2023年省市县三级联动开工重大项目1234个，为2023年省大中型项目清单中计划一季度开工的项目，总投资11801亿元。南昌市除纳入本次全省三级协同联动开工的59个项目外，另有同步开工重大重点项目186个（均为投资亿元以上项目）。
此次开工的项目包括落户南昌高新区的华润微电子MEMS传感器产业园二期项目，该项目的落地填补了南昌市电子信息产业“缺芯少屏”的空白，项目预计今年三季度竣工,进入调试生产设备、试投产阶段。
2022年10月，华润微与吉利签订合作协议，构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率。
福建
近日，福建省发改委发布了关于印发2023年度省重点项目名单的通知，确定2023年度省重点项目。名单显示，2023年重点项目共1580个，其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个。
项目名单中包括，士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目。士兰微表示，士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。
四川
1月29日，四川省发展改革委公布2023年重点项目名单。根据名单，共列出700个重点项目，其中，新开工项目236个，续建项目464个。其中，制造业项目占197个，是产业类项目的重头戏。
其中，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”，总投资额30亿元，扩建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为3年。项目投产后，将进一步贯彻落实成都“建圈强链”战略性部署。
此外，近日，推动成渝地区双城经济圈建设联合办公室正式印发《共建成渝地区双城经济圈2023年重大项目清单》，华润微电子12时功率半导体晶圆生产线、成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目(一期)等项目在列。
2017年，华润微落户重庆，经过多年来的发展转型，不仅进一步提升了产能，还进一步优化了重庆在芯片产业链的优化布局。目前，华润微重庆重庆园区每个月都有约6.5万片8寸晶圆下线，运往全国各地。未来，华润微还将在重庆建设百亿车规级功率半导体产业基地。
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