携手启碁！Mobileye开启4D成像雷达量产进程
Mobileye：
联手啓碁科技 聚焦4D成像雷达
1月4日，英特尔旗下公司Mobileye宣布将与启碁科技合作生产软件定义的成像雷达，双方预计两年内实现量产。
Mobileye表示，这款4D成像雷达通过采用MIMO（多输入多输出）天线、高保真射频等设计，可实现精确的目标检测和更宽的动态范围。同时，基于自研SoC和雷达数据算法，这款雷达可提供超过400米范围的4D图像、140度的中距视场和170度的近距视场，从而能够更准确地检测到其他传感器可能错过的行人、车辆或障碍物。
据行家说汽车半导体了解，启碁科技于1996年成立于中国台湾，其主营业务为无线通讯产品的设计、研发、制造与封测，同时也有自己的车载毫米波雷达产品线。
另外，Mobileye 同时表示即将开启交付的极氪 009车型以及吉利集团旗下的三大品牌将于近期全球发布的车型也将搭载其开发的SuperVision。目前已启动与一家欧洲汽车制造商的开发工作，相关车型预计将于 2025 年交付，同时一些其他客户已处于开发后期。总体来看，搭载 SuperVision 的车辆预计在 2026 年将达到大约 120万辆。
高通：
首款Flex SoC芯片推出 预计2024量产
1月4日，高通技术公司在CES 2023上推出Snapdragon Ride Flex SoC，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。
高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建功能安全达ASIL-D级的专用安全岛。
此外，Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。
高通称，首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。
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