3nm来了！拿下特斯拉4nm订单后，台积电再出手
近日，台积电宣布12月29日将在台湾南部科学工业园区举办3nm量产暨扩厂典礼。由于台积电过去先进制程量产鲜少公开举办活动，因此这次罕见发出活动通知格外受瞩。
业界认为，台积电宣布3纳米量产时间较晚，一来是展示技术实力，二来是直接展现深耕中国台湾决心，化解外界“去台化”疑虑。
秀“肌肉”+破除疑虑
前段时间台积电美国亚利桑那凤凰城工厂举行移机仪式，再加上之前大量工程师迁至美国，不少人都认为台积电将先进制程转移到了美国。
但台积电总裁魏哲家也曾多次表示台湾才是台积电的大本营，并不存在去台化这一说。3nm代表着半导体制程工艺的前沿，台积电选择将其放在南部科学工业园区而不是亚利桑那凤凰城，也向外界表明了先进制程留在中国台湾和不放弃大本营的原则。
据了解，台湾南部科学工业园区的台积电18厂就是本次3nm制程工艺的主要量产工厂，其中，晶圆18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。台积电最新的3nm制程工艺不仅是现阶段5nm制程工艺之后的一代全新制程，更是细分了多个节点工艺，比如N3E、N3P等。
作为台积电最大的对手，三星今年6月30日已经抢先宣布3纳米环绕闸极（GAA）技术量产，台积电此举的另一层意思也在于向外界展示自己的技术实力。
横扫车企订单
除了制程技术突破3nm，台积电今年在车规芯片领域的表现也同样亮眼。
11月，据台媒《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自特斯拉的4nm自动驾驶芯片大单。
据悉，特斯拉上一代全自动辅助驾驶芯片以三星为代工主力，该芯片又被称为Hardware 3.0，采用14nm生产，后续升级为7nm制程。出于良率考虑，Hardware 4.0将全盘交给台积电的4nm制程工艺。
这已经不是台积电今年第一次拿下车企的订单了。今年7月，大众汽车半导体策略经理Berthold Hellenthal在美国半导体博览会(Semicon West 2022) 的主题演讲中表示，大众已经与台积电展开积极地合作。此外，丰田、通用等车企也已经和台积电展开合作。
随着车规芯片近几年的短缺，车用半导体生态模式正在被重构，越来越多的汽车主机厂宣布入局芯片设计。因此，汽车主机厂直接和晶圆代工厂进行合作也越来越成为主流。
虽然车规芯片对精密制程的要求不高，但是随着近年来一些芯片厂家推出更高制程的芯片产品，制程也开始逐渐成为汽车智能芯片的卖点。如高通的8155座舱芯片采用7nm、英伟达Orin采用7nm，特斯拉下一代的FSD芯片也即将采用台积电的4nm。
这种趋势意味着，作为先进制程技术的掌握者，台积电预计还将收获车企的订单，在车用半导体市场实现持续增长。
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