又有2家SiC企业融资！
12月19日，据浑璞投资官微报道，南砂晶圆于近日完成了B+轮融资，本轮融资由浑璞投资领投，融资资金将进一步用于第三代半导体的研发制造。
消息显示，浑璞投资“相中”南砂晶圆这家半导体材料厂商，是因为它在碳化硅衬底领域实力强劲——
南砂晶圆成立于2018年9月21日，同年11月南砂晶圆就已经在南沙区租用厂房并开始进行中试，于2019年11月已正式全面投产。
为了扩大晶体生长和加工规模，并增加外延片加工生产线，2020年7月，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目正式开工；2021年9月，该项目1#、2#、3#、4#厂房主体结构全面封顶。
据悉，该项目总投资9亿元，将建设科研办公综合楼、半导体厂房，使业务从晶体生长、衬底加工延伸到外延加工环节，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片。
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而就在今年，南砂晶圆还实现了8英寸碳化硅衬底的突破，采用物理气相传输法扩径获得了 8 英寸 4H-SiC 籽晶，用于 8 英寸导电型 4H-SiC 晶体生长，并加工出厚度 520 μm 的 8 英寸 4H-SiC 衬底。
“行家说三代半”发现，自2021年下半年以来，南砂晶圆已先后完成3轮融资，前两轮的投资机构包括鼎心资本、鲁信创投等。
12月5日，浑璞投资公司还投资了专注离子注入设备的烁科中科信，其他跟投机构还包括国家大基金、石溪资本、中芯聚源、上海科创投、博时资本等。
烁科中科信成立于2019年，由中电48所和北京中科信离子注入机业务战略整合而成，是国内集成电路高端工艺装备的领先企业。针对SiC市场，该公司离子注入机技术已实现批量出货。
中电科48所研究员级高工/高级专家周洪彪在2022 SiC功率半导体产业高峰论坛上介绍到：公司的第一代SiC高温高能离子注入机已在产线运行5年；第二代全自动SiC高温高能离子注入机已完成开发和工艺验证，进入产线。
以上产品为国内十余家单位提供SiC注入工艺支持或代工服务，稳定跑片1万片以上。其中，SBD器件的良率已通过验证，良率高达95%。
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