芯片保卫战打响！万亿补贴将流向半导体产业
12月13日，路透社报道，据消息人士透露日本和荷兰原则上同意加入美国的行列，加强对中国出口先进芯片制造设备的限制措施。
据称，日本和荷兰可能会在未来几周宣布部分采纳美国10月推出的大规模对华限制措施。拜登政府曾表示，这些措施旨在阻止中国军方获得先进的半导体。
三国联盟 打压半导体
芯片作为新一轮科技革命和产业变革的关键力量，近年来一直被视为各国发展的重要基石。20世纪90年代以来，芯片制造业逐渐向东亚转移，美国在芯片制造领域份额随之下降。
据美国国会研究服务处的数据显示，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%左右。而东亚地区在该领域的份额已占全球75%。
2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，旨在推动芯片制造业回流”美国本土。同时美国不断向日本、荷兰施压，要求包括东京电子公司、ASML等企业响应美国的限制政策。
11月11日，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行合资成立的Rapidus高端芯片公司，以及日本政府向这家企业补贴的700亿日元（约35.92亿元），曾被看做是日本举棋不定的标志。
但是据知情人士透露，日本政府最近同意了美国的相关限制措施。但同时，由于日本相关企业不希望失去中国市场，所以日本不得不克服国内企业的反对。
而作为目前唯一能生产7 纳米以下芯片的极紫外光(EUV) 光刻机的荷兰企业ASML，其股权在经历多轮市场流动之后，目前的两大股东分别为美国资本国际集团（15.81% ）和美国贝莱德集团（4.54%）。总体上来说，ASML受美国资本控制，这也是为何ASML 虽是荷兰企业，却服从美国法令。
万亿计划 补贴半导体
此外，路透社消息还称，中国为了支持半导体产业发展，计划在五年内制定一项超过1万亿元人民币（约1430亿美元）的补贴计划，该计划最快可在明年第一季度实施。
据悉，该计划旨在将财政援助用于补贴中国企业购买国内半导体设备，补贴数额将占设备采购成本的20%。这一激励计划旨在加强对国内芯片企业的支持，以建立、扩大或更新国内的制造、装配、封装和研发设施。除此之外，计划还包括对半导体行业实施税收优惠政策。
随着芯片供应链短缺对汽车产业的影响显露，世界多家车企于今年宣布减产。根据汽车行业数据预测公司AFS（AutoForecast Solutions）数据显示，截至11月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约405.51万辆汽车。
AFS指出，今年以来中国地区因缺芯已减产17.29万辆汽车。与北美和欧洲地区逾100万辆的减产量相比，中国的汽车生产受芯片危机的影响相对较小。
因此，对于汽车半导体市场而言，“万亿计划”预计将进一步促进国内半导体市场及汽车市场的快速发展。同时，对于上游的半导体设备及晶圆制造厂商来说，补贴计划也将助力其拓展更多国内市场。
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