重磅签约！这4家SiC企业达成合作
最近，碳化硅领域有4家企业达成重磅合作。
TOREX：与YPTX达成战略合作，未来将加强SiC器件的开发和产品阵容扩展。
Soitec：与意法半导体进行合作，验证8英寸SiC复合型衬底。
TOREX与YES POWER签约
加强SiC器件的开发
12月12日，日本TOREX官网宣布，他们已经与YES POWER TECHNIX达成战略合作，将加强SiC器件的开发和产品阵容扩展。
这两家企业都是代工厂，他们之间的合作有点让人看不懂。
众所周知，YES POWER是SK Siltron的子公司，是一家韩国SiC 器件公司，根据公告，该公司在韩国设有两条生产线，可年产数万片6英寸SiC晶圆，并支持SiC器件代工服务。
而TOREX是一家日本的电源IC厂商，他们与子公司Phenitec都在开发功率半导体器件。
Phenitec也是一家代工厂，2019年正在日本冈山县建设4英寸SiC生产线，完成SiC SBD以及SiC-MOSFET技术研发和量产。
2月14日，TOREX宣布启动6英寸碳化硅器件线，并将在今年推出碳化硅MOSFET。
根据TOREX的报告，其鹿儿岛工厂的SiC器件工艺线已启动，并且已经量产了6英寸碳化硅器件，预计在2023年3月实现每月1.9万片的产能。
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意法半导体与Soitec合作
验证8寸复合型SiC衬底
12月1日，Soitec官网宣布，他们将与意法半导体在SiC衬底方面进行为期18个月的合作，意法半导体将在8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，并有望在中期实现量产。
Soitec认为，他们通过Smart Cut技术制造的SmartSiC衬底，具有非常高的质量，能够优化器件良率。
SmartSiC衬底制造工艺
意法半导体汽车和分立器件事业部总裁Marco Monti表示：“向8英寸SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大优势，这次与 Soitec 技术合作的目标是继续提高我们的制造产量和质量。”
今年，意法半导体和Soitec都打算建设新工厂，并以此来扩大产能。
今年10月，意法半导体计划在意大利卡塔尼亚新建一个SiC衬底工厂，借此实现40%碳化硅衬底的自主供应。据”行家说三代半“此前报道，该项目的年产能为37万片以上，未来五年内投资约 7.3 亿欧元（约50.6亿人民币）。
今年3月，Soitec宣布将投资约23亿人民币，在法国伯宁总部建设Bernin 4新工厂，该工厂将主要致力于制造6英寸和8英寸的SmartSiC晶圆。目前，该工厂举行了奠基仪式，一期投资额约14亿，目标产能为50万片/年。
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