小米再投一家！汽车芯片广受资本青睐
辉羲智能：获小米投资 产品2024年量产
近日，合肥辉羲智能科技有限公司发生工商变更，股东新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司、北京国汽智能网联汽车产业投资中心（有限合伙）等，投资总额由1375万人民币增至约1956万人民币，增幅约42%。
本轮融资后，瀚星创业投资有限公司持股比例为4.6861%。根据天眼查App显示，合肥辉羲智能科技有限公司成立于2022年4月，公司核心产品为自动驾驶芯片，芯片计算平台之外也涉及自动驾驶解决方案以及开发工具链等。公司联合创始人章建勇此前曾担任蔚来汽车自动驾驶助理副总裁，并参与了蔚来自动驾驶体系的搭建，以及一代和二代自动驾驶平台交付。
此外，辉羲智能的芯片据悉将在2024年量产上车，这也将是小米兑现量产诺言的一年。今年8月，小米创始人雷军向外界透露一些有关小米造车的情况，小米在汽车上的第一期研发投入资金为33亿元人民币，小米在自动驾驶方面的目标是在2024年进入行业的第一阵营。
摩芯半导体：完成Pre-A轮融资 产品即将送样
近日，无锡摩芯半导体有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投，此次所获资金将用于车规芯片的研发推进。
此轮融资是摩芯半导体继5月份获得兴旺投资领投的千万元天使轮融资之后，在本年度获得的第二笔融资。
据了解，无锡摩芯半导体有限公司是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。
目前，无锡摩芯半导体有限公司与国内顶尖Tier1从需求端出发共同定义芯片，严格遵循ISO-26262 ASIL-D及AEC-Q100 Grade1设计要求，完成对标国际车规芯片大厂高端MCU的国产高性能域控芯片的定义和逻辑设计，未来数月内将完成流片，预计2023年初开始向客户送样测试。
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