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融资过亿+出货百万!这2家汽车半导体企业又有新动态
开阳电子:融资过亿 汽车芯片供货超百万
近日,深圳开阳电子股份有限公司完成D轮过亿融资,由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。本轮融资将进一步加强公司在车规级SoC芯片领域从业务、到产品、再到制造端的优势,加速公司向百亿级营收目标前进。
据行家说汽车半导体了解,开阳电子成立于2000年,是一家以集成电路芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业,现有产品主要涉及汽车座舱领域相关芯片,包括三大产品线:车载多媒体信息终端/车载仪表主控芯片系列、车载图像处理芯片系列、卫星导航芯片系列。
融资过亿+出货百万!这2家汽车半导体企业又有新动态
据悉,2021年开阳电子与比亚迪弗迪科技、弗迪动力等tier1达成合作,公司仪表主控芯片在比亚迪王朝系列和海洋系列当年就已实现数十万片的销售。今年以来,比亚迪电动车销量连续突破10万辆/月,作为数字仪表芯片的主要供应商,开阳电子2022年全年向比亚迪的供货也将超过百万片。
另外,公司已量产车载数字仪表芯片、车机主控芯片和行车记录仪、流媒体后视镜芯片以及ISP主控芯片等产品已在比亚迪、上汽通用五菱、广汽、长安等车厂大批量出货。
芯驰科技:联手光庭信息 发力智能座舱
12月2日,据芯驰科技官方消息,将与武汉光庭信息技术股份有限公司围绕下一代智能座舱、自动驾驶以及AI算力扩展等领域达成战略合作。
据行家说汽车半导体了解,光庭信息成立于2011年,致力构建车载操作系统为核心的基础软件平台,自研打造汽车操作系统平台KCAR OS,可面向多个域控制器,协助车厂打造操作系统建设能力。
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此次合作将基于光庭信息自研的汽车操作系统平台KCAR OS和芯驰科技智能座舱芯片“舱之芯X9"系列处理器,在汽车下一代智能座舱领域开展合作,基于SOA架构实现软件和硬件、基础软件和应用程序间的松耦合,提升软件复用度,助力主机厂实现软硬分离。
此前行家说汽车半导体报道,11月28日,国内芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资,由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资等机构参与。该轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更上车。
另据芯驰科技副总裁徐超介绍,目前芯驰科技的客户覆盖全国90%以上的主机厂,10月月底边缘控制芯片已经批量出货。
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