10亿元！江苏又增第三代半导体项目
12月1日，据百识电子官微消息，其二期工厂项目于11月30日签约落地扬州江都经济开发区，当天在江都区政府会议中心举行签约仪式，百识电子以及经开区相关领导出席该仪式。
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据悉，该项目总投资10亿元，二厂占地100亩，分二期建设，一期项目产能15万片。主要生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，将针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。
公开资料显示，百识电子成立于2019年8月，其核心团队来自中国台湾，实际量产经验超过5万片晶圆，提供4寸、6寸碳化硅，以及6寸、8寸硅基氮化镓外延代工服务。
据“行家说三代半”此前报道，今年1月18日，百识电子的第三代半导体外延项目完成签约。该项目计划投资8亿元，主要生产第三代半导体外延片。
3月7日，百识电子宣布完成超3亿元A轮融资，资金将主要将用于扩产及购入生产设备。
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