融资+合作！自动驾驶迎来“加速跑”
宏景智驾：融资数亿 金山工厂开建在即
11月28日，自动驾驶技术研发商宏景智驾宣布，公司已完成数亿元B轮融资。本轮融资由中信金石领投，博将资本、建信投资等多家投资机构跟投。
宏景智驾表示，本轮融资将主要用于公司新产品的研发以及产能的扩充。此轮融资也是宏景智驾继2月份获得沙特阿美超亿元融资之后，在本年度获得的第二笔融资，也是迄今为止宏景智驾融资金额最大的一次。
据了解，宏景智驾成立于2018年，是一家全栈式自动驾驶解决方案服务商，已打造出一个覆盖L2-L4场景、软硬件一体、行泊一体的智能驾驶解决方案平台，已于日前投产的金山工厂预计很快会展开二期工程，通过打造柔性生产系统实现智能驾驶量产。
截至目前，宏景智驾已获得比亚迪、上汽、长城、哪吒、奇瑞等整车厂多个项目定点，服务内容涵盖软件、硬件和系统集成等方面。
寒武纪行歌：携手天瞳威视 首颗7nm芯片明年发布
11月28日，寒武纪行歌（南京）科技有限公司与苏州天瞳威视电子科技有限公司在上海签订战略合作协议，双方携手打造智能驾驶解决方案。
据悉，天瞳威视系智能驾驶系统和下一代出行服务供应商，聚焦智能驾驶关键技术，产品涵盖高速领航系统、自动泊车系统、智慧座舱系统、驾驶数据记录系统以及无人公交系统。
根据行家说汽车半导体了解，这已经是其在11月与第二家智能驾驶公司合作，就在11月初，寒武纪行歌同样与北京经纬恒润科技股份有限公司在北京签署战略合作协议，双方将发挥各自在智能驾驶领域的资源优势，围绕车载智能芯片、域控制器、智能驾驶平台等方面的研发和应用，开展全面、深入、多层次的合作，赋能汽车产业智能化转型升级。
寒武纪行歌是由寒武纪在2021年发起设立的智能车载芯片公司，得到了包括上汽、蔚来、宁德时代、博世创投等汽车行业领先企业的投资。据寒武纪CEO陈天石透露，行歌科技目前在研3款自动驾驶芯片，覆盖L2-L4级，最受外界关注的一款，被号称为国内首颗7nm、面向 L4自动驾驶的芯片及计算平台，预计明年发布。
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