瑞萨、安森美砍单！汽车半导体缺芯时代终结？
11月22日财联社消息，摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。
台积电车用半导体增产
报告指出，造成两大厂商砍单的原因之一是台积电在Q3季度大幅度提高车用半导体晶圆产量。
据台积电公布的Q3季度财报显示，台积电第三季度总营收202亿美元，同比增长35.9%，环比增长11.4%。毛利率达60.4%，营业利润率达50.6%，均超出市场预期。台积电第三季度车用半导体晶圆产出同比增长达 82%，较疫情前高出 140%。
从台积电公布的数据可以看出，智能手机和高性能计算机仍占据台积电营收大头，分别占Q3季度营收的41%和39%。汽车业务占比5%，环比增长15%。
从制程看，Q3财报显示，7nm及以上占台积电总收入的54%，其中5nm贡献收入占28%，7nm贡献占比26%。
台积电表示，库存将于第三季度将达到峰值，并在第四季度开始下降，由于需求疲软和上半年淡季，预计2023 年上半年后，库存才能重新平衡到较健康的水准。
此外，进入Q4季度之后，台积电南京厂、高雄厂、日本厂的扩产计划也在依进度进行。近日，台积电还就赴美建厂的传闻作出了回应，台积电表示美国亚利桑那州晶圆厂未来将会切入3纳米，预估2026年月产能将增至4万片，并采取5nm和3nm混合生产模式。目前已经确定了亚利桑那州晶圆厂一期规划，二期尚未确定。
电车销量转弱 车芯足额供给
对于砍单，该报告分析出的另一个原因是，占据全球新能源汽车市场半壁江山的中国市场销量转弱，导致车用半导体开始足额供给，因而导致砍单。
行家说Research整理了2022年下半年国内新能源汽车销量相关数据一览表：
数据来源：中汽协
数据显示，2022年下半年以来，中国新能源汽车销量节节攀升，但同时也能看到，销量增长速度在逐渐放缓。
总体来说，汽车半导体缺芯状况改善的结果基本符合预期。2022年年初的时候，通用汽车首席执行官Mary Barra就给出预测，预计汽车半导体短缺将在下半年缓解；现代汽车也预计芯片供应将在Q3季度恢复正常，现在看来，预测的时间节点也基本吻合。
摩根士丹利的分析师还指出，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年汽车半导体营收年复合成长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。按趋势来说，汽车芯片供应应该在2020年底、2021年初就得到缓解，但是由于疫情影响，恢复供应的时间有所延迟。
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