合计近4亿！又新增2个SiC工厂
最近，国内2家企业也将加码碳化硅领域。
云潼科技：投资约1亿的模块工厂正式建成投用，未来将致力于车规级SiC模块等产品的生产；
智能科技：总投资2.8亿的模块厂已经启动建设，满足SiC功率模块封测需求。
云潼科技模块厂落成
将生产车规级SiC模块等
重庆云潼科技官微宣布，11月3日，他们的模块工厂正式在重庆市两江新区鱼复智造中心建成投用。
据悉该工厂计划投资约1亿元，未来将致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选。
落成仪式上，云潼科技董事长廖光朝先生正式发布了IGBT模块、全球首创车用六合一PIM MOSFET模块——应用于车载12V电机水泵控制系统，具备车规级质量认证且正式产业化。
公开资料显示，云潼科技成立于2018年6月，致力于车规级IGBT和MOSFET的国产化替代。目前该公司已获得三花智控等新能源汽车供应商投资，汽车方面的客户包括长安、赛力斯、吉利、长城等。
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智新科技模块厂开建
正在研制SiC功率模块
11月8日，武汉经开区发布消息称，智新科技旗下智新半导体的IGBT模块二期项目已经启动建设，预计2024年建成，年产能将达120万只。
报道称，该项目总投资2.8亿元，主要将新建两条车规级IGBT模块生产线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。
智新科技副总经理杨守武表示，一期项目产品自去年7月正式下线以来，日均产能保持在1000-1200只左右，年产能达到30万只。
值得注意的是，智新科技目前正在研制的第三代碳化硅功率模块，可实现更低损耗、更高效率，并且能承受更高温度和更高的电压。
据介绍，2019年6月，智新半导体由东风公司与中国中车两大央企在武汉经开区合资成立。目前，东风旗下的自主乘用车品牌车型已成功搭载了智新自主研发生产的车规级IGBT模块，而且其交付量也在逐月攀升。
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